据TECHPOWERUP报道，AMD计划与GlobalFoundries（格罗方德）建立新的合作关系，为下一代Instinct MI500加速卡开发新的CPO（共封装光学）技术，以确保自身在人工智能（AI）领域保持竞争力。由于传统铜制线路会限制信号传输，利用光的功率和速度，CPO技术将能够在多个节点甚至多个设施之间实现数据传输，而不会出现铜制连接所伴随的速度损失及延迟增加等问题。

打开网易新闻 查看精彩图片

据了解，AMD正在投入大量精力来确保与GlobalFoundries在光子集成电路（PIC）技术方面建立制造合作关系，GlobalFoundries负责相关制造工作，然后由全球最大的半导体封装和测试服务提供商ASE（日月光半导体制造股份有限公司）完成封装工作。AMD确信这次合作能够充分利用GlobalFoundries和ASE的优势，有望在明年为其系统提供最佳解决方案。

Instinct MI500系列计划于2027年发布，而今年则侧重在Instinct MI400系列。明年加入CPO技术后，可进一步提升性能表现，有助于AMD为客户提供一种比传统铜数据传输更节能且整体带宽更高的解决方案。不过AMD并非唯一一家推进CPO技术的公司，竞争对手英伟达也在与半导体制造商合作，为Vera Rubin及Rubin Ultra开发相关的CPO设备。

GlobalFoundries过去就是AMD的半导体制造部门，于2008年被出售，并在2012年完全剥离。在过去十多年里，GlobalFoundries属于独立运营，为AMD制造了部分14/12nm芯片。由于GlobalFoundries选择不再推进先进工艺研发，转而投资硅光子学等其他解决方案，为此AMD在过去多年里选择台积电（TSMC）作为主要的芯片制造商。