华为超空间内存技术适配计划公布
华为在发布Mate 80 Pro Max风驰版时推出了HyperSpace Memory超空间内存技术，让16GB内存就能带来接近20GB的保活体验。最新发布的Pura 90系列也全面支持了超空间内存技术，华为还公布了老机型适配计划。
其中，Mate 80系列在升级HarmonyOS 6.1.0.117及以上版本后即可支持，Mate X7系列预计将于2026年6月逐步推送升级。
遗憾的是，Mate 70系列、Mate 60系列、Mate X6系列、Pura 70系列、Pura X等机型因为设计规格不同，不支持超空间内存技术。
据悉，超空间内存技术通过更智能的内存管理机制、更强劲的系统级压缩能力，再加上鸿蒙操作系统与生态伙伴联合优化实现的天生低内存占用，让手机在相同内存容量下，能保留更多应用后台状态，大幅减少应用重启与重复加载。内存压缩率提升69%，应用保活率直接提升100%，让16GB内存就能带来接近20GB的保活体验切换时无需重新加载，彻底解决多任务运行卡顿、后台杀应用的痛点。
东芝拒绝给保期内故障硬盘免费换新
近日，有网友在社交平台发帖投诉，称其公司购买的一块20TB以上企业级硬盘在保修期内出现故障。然而东芝却以无可用库存为由，拒绝提供正常的保修更换服务，仅支持按原价退款。如果用户坚持要求更换为更高容量的24TB硬盘，官方反馈的预计等待时间可能长达一年。这种近乎停滞的售后效率，侧面反映出大容量硬盘供应链正处于极度紧绷的状态。
据发帖人透露，其所在公司数月前刚刚为存储阵列购置了多块大容量硬盘。其中一块发生故障后寄回厂家，却得到了只能退款的回复。面对如今飞涨的市场价格，重新购置同款产品的成本早已今非昔比。
这种处理方式让用户感到非常无奈。由于近期硬盘价格大幅度攀升，东芝提供的原价退款数额已经远远无法在当前市场上买到同规格的新硬盘。这意味着用户不仅损失了时间，还变相承担了价格波动的额外成本。
对此，外界纷纷猜测，东芝之所以宁愿退款也不愿提供备件，很可能是因为AI浪潮引发的存储需求过于火爆，导致厂商将原本预留给售后渠道的安全库存也提前售罄。还有观点认为，如此大面积的缺货可能暗示着大容量企业级硬盘的故障率超出了预期，导致官方储备的更换件被迅速消耗殆尽。
一加Ace 6至尊版双色外观公布
一加Ace 6至尊版与一加枪神游戏手柄将于4月28日19:00正式发布，号称是玩FPS射击手游体验最好的装备。今天，一加官方公布了该机的双配色外观——金属风暴、王牌觉醒。其中，金属风暴采用独家丝绸玻璃工艺，带来硬朗的金属光泽，不沾指纹细腻高级。王牌觉醒采用3D立体刻光工艺，将光刻进Ace觉醒纹中，带来流动光路效果。
配置方面，一加Ace 6至尊版将搭载天玑9500旗舰处理器，预计将会加入风驰游戏内核，让游戏帧率更稳，功耗更低。正面配备6.83英寸165Hz超高刷东方屏，联合京东方在旗舰屏幕素质基础上打造电竞显示，对齐桌面电竞显示标准。
官方称其是“玩射击游戏最强的性能旗舰”，支持从满电到关机全程165帧运行，并拥有行业最强1%Low帧表现，保证高强度游戏下的稳定流畅。
一加中国区总裁李杰表示，当一加Ace 6至尊版与一加枪神游戏手柄合体，就变成了前所未见的“枪神掌机”。在不改变原有操作习惯的前提下，为玩家提供额外“四指”操作空间，双指玩家可轻松进阶多指操作，多指玩家则可进一步提升操作上限，带来区别于传统手柄的全新体验。
英伟达自曝ReSTIR新算法
近日，英伟达发布了一篇名为《ReSTIR PT Enhanced》的研究论文，提出一种增强版时空重要性重采样（ReSTIR）算法，可将实时路径追踪的渲染性能提升至原始算法的2至3倍。
ReSTIR并非一项从零开始的全新技术，英伟达早在2020年就推出该算法。此次发布的增强版ReSTIR，是在这一成熟框架基础上的大规模工程优化。在四个不同几何与材质复杂度的测试场景中，该技术实现了平均2.74倍的加速比。RTX 5090有望在不依赖DLSS的情况下，真正实现原生4K流畅运行。
英伟达在这项新研究中，重点对底层算法的工程实现进行了大规模优化。在底层GPU优化层面，新算法大幅改善了线程调度效率。在1080p渲染分辨率下，显存消耗从431MB显著降低至265MB，降幅约38.5%。英伟达还统一了直接光照与全局光照的ReSTIR处理流程，在提升画面表现的同时有效压制了颜色噪声和遮挡噪声。
不过，这项技术目前仍处于研究阶段，距离实际落地游戏仍需等待与游戏引擎及GPU驱动的深度整合。
AMD与GlobalFoundries建立新的合作关系
据TECHPOWERUP报道，AMD计划与GlobalFoundries（格罗方德）建立新的合作关系，为下一代Instinct MI500加速卡开发新的CPO（共封装光学）技术，以确保自身在人工智能（AI）领域保持竞争力。由于传统铜制线路会限制信号传输，利用光的功率和速度，CPO技术将能够在多个节点甚至多个设施之间实现数据传输，而不会出现铜制连接所伴随的速度损失及延迟增加等问题。
据了解，AMD正在投入大量精力来确保与GlobalFoundries在光子集成电路（PIC）技术方面建立制造合作关系，GlobalFoundries负责相关制造工作，然后由全球最大的半导体封装和测试服务提供商ASE（日月光半导体制造股份有限公司）完成封装工作。AMD确信这次合作能够充分利用GlobalFoundries和ASE的优势，有望在明年为其系统提供最佳解决方案。
Instinct MI500系列计划于2027年发布，而今年则侧重在Instinct MI400系列。明年加入CPO技术后，可进一步提升性能表现，有助于AMD为客户提供一种比传统铜数据传输更节能且整体带宽更高的解决方案。
DRAM制造商至明年也只能满足60%需求
随着AI推理的兴起，导致DRAM在过去几个月里出现严重短缺，考虑到需求如此庞大，或许要好几年的时间才能看到缓和的迹象。最近有报告称，主要DRAM制造商即便加快生产速度，直到2027年也只能满足约60%的市场需求。对于普通用户而言，未来数年仍面临供应短缺及价格波动，价格将呈现继续上涨的趋势，零售渠道几乎没有DRAM可用。
目前三星、SK海力士、美光、以及长鑫存储（CXMT）等DRAM制造商都在建造新的生产线，不过考虑到短时间内无法完成建设，直到明年都很难看到产能会有大幅度的提升，而且很大一部分新产品主要面向的仍然是以AI为中心的产品需求。同时，AI数据中心已经抢先预订了全年的供应，导致智能手机和PC等消费端产品出现了非常大的缺口。
根据报告内容，为应对不断增长的需求，DRAM制造商在2026年至2027年间必须将年产量提高12%，但是按照当前的扩产速度，这一增幅仅为7.5%，中间巨大的差值进一步推高了市场的焦虑情绪。有PC制造商对未来行情表达了悲观的预期，认为至少到2028年末，DRAM供应和价格才会恢复正常。
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