基于Zen 5架构、搭载3D堆叠缓存的AMD锐龙9000X3D系列处理器自发布以来，借助其出色的性能表现，在市场上颇受欢迎。需要极致的游戏性能？那么备受玩家追捧的锐龙7 9800X3D、锐龙7 9850X3D就是不错的选择。需要兼顾生产力？由两块CCD组成，拥有16颗Zen 5大核心与3D堆叠缓存的锐龙9 9950X3D则是优秀的创作工具。现在，为了满足要求更高的用户，让处理器拥有更强的游戏性能与生产力，AMD正式推出搭载两块3D堆叠缓存的锐龙9 9950X3D2处理器。那么与锐龙9 9950X3D相比，它有哪些不同，在最终的生产力与游戏应用上，锐龙9 9950X3D2是否有更好的表现？
与锐龙9 9950X3D相比有何不同？
解析锐龙9 9950X3D2
▲锐龙9 9950X3D2采用银黑色包装，相比传统的红黑包装更显霸气，其左下角的“双版本”则意味着它搭载了两块3D堆叠缓存。
如果要了解锐龙9 9950X3D2有哪些不同，那么我们首先必须了解AMD X3D系列处理器的结构。目前AMD处理器的内部主要由CCD（ Core Complex Die核心复合体芯片）与IOD（IO Die IO输入输出芯片）组成。从Zen 3架构开始，一个CCD包含一个CCX（Core Complex）与一个INFINITY FABRIC双向通信模块，而CCX则是由最多8颗处理器运算核心组成的CPU集群。因此像普通的锐龙7 9800X3D、锐龙7 7800X3D与锐龙5 7600X3D处理器的内部只需要配置一个CCD，AMD直接在CCD上堆叠一块容量为64MB的3D缓存即可。而像锐龙7 7950X3D、锐龙9 9950X3D这些核心数大于8颗的产品就必须配置两块CCD，才能达到相应的核心数量。不过问题也来了，3D堆叠缓存是通过TSV硅通孔直接绑定在单颗CCD上的本地缓存，不是全芯片共享的“全局缓存”。
▲从2022年第一款X3D处理器——锐龙7 5800X3D，到2024年首款使用第2代3D堆叠缓存的锐龙7 9800X3D，再到今年首款搭载两块3D堆叠缓存的锐龙9 9950X3D2，仅4年时间，X3D系列处理器获得了高速发展。
虽然CCD之间可以通过INFINITY FABRIC总线通信，但却不具备跨CCD直接共享另外一颗CCD 3D堆叠缓存的硬件机制。即便AMD强行设计出其中一块CCD可以通过INFINITY FABRIC总线访问另一块CCD的3D堆叠缓存，具备“远程读取”的能力，那么也会出现延迟高、效率差的问题。因此锐龙7 7950X3D、锐龙9 9950X3D的单块64MB 3D缓存只能为与其绑定的CCD服务，另一块CCD的结构则与普通AMD处理器上的CCD相同，也被称为标准CCD。
▲锐龙9 9950X3D2之前的双CCD X3D处理器仅在一块CCD上搭载3D堆叠缓存
显然这需要精准的系统调度才能有效发挥出锐龙7 7950X3D、锐龙9 9950X3D处理器的能力——优先把线程调度到带3D缓存的CCD，一旦线程被分到无缓存CCD，就完全用不上那64MB 3D缓存，性能会受影响。因此为了避免线程被调度到标准CCD上，不少主板在BIOS中还增加了类似“X3D Turbo Mode”（X3D处理器加速）的选项，在游戏时关闭没有3D缓存的CCD，确保所有计算线程都分配在有3D缓存的CCD上。当然这会带来使用上的麻烦，而且只能提升游戏的性能。对于那些依赖3D缓存，需要多颗核心一起参与计算的生产力软件而言，始终存在另一颗CCD没有3D缓存的问题，无法做到性能最大化。因此，从完美的角度来看，如果能在两个CCD上各自堆叠一块3D缓存才是最好的解决办法。
▲锐龙9 9950X3D2内部结构示意图——在两块CCD下方各自连接了一块第2代3D缓存，仍然具备超频能力，且处理器核心的热量可以直接传导给散热器。
其实AMD早就了解这一点，早期没有类似设计的原因在于堆叠更多的缓存也就意味着在有限的空间内的晶体管更多，会带来更大的发热量，更高的工作温度。而随着TSMC 4nm工艺的使用，Zen 5 锐龙9000X3D时代的到来，很多问题迎刃而解。以往3D缓存堆叠在处理器CCD上方，显然这会带来一个很明显的问题，CCD产生的热量必须经过缓存芯片、处理器IHS散热顶盖才能传导到散热器，所以X3D处理器的散热能力不如没有3D堆叠缓存的普通处理器，这也导致以前的X3D处理器默认工作频率低，且都无法调节处理器的倍频进行超频。
▲第2代3D堆叠缓存技术示意图，3D堆叠缓存通过点对点铜焊技术、TSV硅通孔技术与一块CCD实现物理连接，位置在CCD的下方。
在锐龙9000X3D系列处理器上，AMD采用了第2代3D堆叠缓存技术，将3D缓存从以前的CCD上方转移到了CCD下方。3D堆叠缓存仍然通过点对点铜焊技术、TSV硅通孔技术与CCD实现物理连接与数据传输，这样的设计让处理器计算核心产生的热量通过IHS散热顶盖就能传导到散热器，而无需再经过3D缓存，效率更高，有效降低了热阻值与处理器的工作温度。当然，缓存被放在CCD下方后，缓存的温度可能会更高，但缓存的发热量远没有处理器计算核心大，所以这并不会带来困扰。此外，AMD还将每一块3D堆叠缓存设计成了与CCD一样的大小，这样就不需要为处理器再加上硅绝缘片。正是由于工作温度可以得到有效控制，所以为X3D系列处理器每一个CCD都配备3D缓存已经可行，而这个成果就是每个CCD都搭载了3D缓存的锐龙9 9950X3D2处理器。
▲锐龙9 9950X3D2主要技术特性，拥有总计208MB二、三级缓存，最高加速频率仅比锐龙9 9950X3D低100MHz。
作为AM5平台的终极旗舰，锐龙9 9950X3D2基于Zen 5 架构，采用TSMC 4nm（CCD核心）+6nm（IOD输入输出芯片）先进工艺。同样拥有24条PCIe 5.0通道，标称支持DDR5 5600双通道内存，最高可支持256GB容量内存。其基础频率与锐龙9 9950X3D相同，均为4.3GHz，最高加速频率却仅比锐龙9 9950X3D低了100MHz，为5.6GHz。它拥有两个8核 Zen 5 CCD 核心，均独立堆叠64MB第二代3D缓存，再加上每个CCD内部的32MB L3缓存，最终实现32MB×2+64MB×2=192MB的L3缓存容量。相比前代单CCD缓存堆叠方案，双缓存设计从物理层面彻底消除调度问题，无论线程分配至哪个CCD，都能获得3D缓存带来的性能加成。
▲锐龙9 9950X3D2的CPU-Z规格图显示其每个CCD都拥有96MB三级缓存，由CCD内部的32MB三级缓存，一块64MB 3D堆叠缓存组成。
其缓存总容量则达到192MB（L3）+16MB（L2）+1.25MB（L1）=209.25MB，创下了消费级处理器的历史新高。锐龙9 9950X3D2的缓存总容量甚至超过了锐龙线程撕裂者9970X，后者的缓存总容量为162.5MB，让AM5平台的缓存规格达到高端HEDT平台的水准，为大数据运算、3D 渲染、AI仿真与编译等依赖缓存的应用提供硬核支撑。当然更多的缓存也就意味着它的售价更高，锐龙9 9950X3D2在国内的首发价为6999元，更适合预算充足的发烧友与专业用户。同时处理器的功耗也更高，根据官方规格，锐龙9 9950X3D2的TDP热设计功耗从锐龙9 9950X3D的170W提升到了200W。
▲锐龙9 9950X3D2处理器依然采用Socket AM5封装，按AMD官方规格表，它既能在X870E、X870这些高端主板上工作，也能在A620、B650这些低端主流主板上使用。
▲处理器背面设计有1718个金属触点
同时两颗带3D缓存的CCD配置也意味着，如果使用锐龙9 9950X3D2来运行游戏，那么无须在主板中开启“X3D Turbo Mode”（X3D处理器加速）选项，锐龙9 9950X3D2就能获得优秀的游戏性能，同时还能提供强大的多核心算力。那么事实是否如此呢？在锐龙9 9950X3D不开启“X3D Turbo Mode”的默认设置下，锐龙9 9950X3D2的游戏性能是否具有显著的优势？与对手目前架构最新，规格最强大的酷睿Ultra 9 285K相比，锐龙9 9950X3D2是否具备更强的竞争力呢？接下来就让我们通过实际测试来验证。
▲目前已经上市的全系锐龙9000系列处理器主要技术规格区别
释放锐龙9 9950X3D2最大性能
搭配ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板
为充分释放新处理器锐龙9 9950X3D2的最大性能，本次我们特别搭配ROG专为AMD高性能处理器研发的新品——ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板。它采用20(CPU核心、110A MOSFET)+2（核显、110A MOSFET）+2（IOD即PCIe与内存控制器、80A MOSFET）的豪华供电电路，搭配10K固态电容与MicroFine合金电感。同时，它还配备内部接针基于实心结构的双8Pin ProCool II供电接口，可以保障供电稳定性。其中处理器核心与核显供电电路每相搭载支持110A负载的SPS Power Stages Mosfet。这也就意味着该主板的20相CPU核心供电电路理论上最高可支持2200A的电流，可轻松支持所有基于Zen 4、Zen 5架构的锐龙7000、锐龙8000G系列与锐龙9000系列处理器。为了提升供电电路稳定性，该主板还配备了由L形热管连接的超大一体式I/O+VRM供电电路散热装甲，可以有效增加散热表面积，并通过高导热系数导热垫与MOSFET紧密接触，实现快速降温。
▲主板采用20+2+2相供电设计，搭配10K固态电容与MicroFine合金电感。
内存支持能力上，ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO采用基于2盎司铜技术的8层AI服务器级PCB，配备4根DDR5内存插槽，最大支持256GB双通道内存，并在插槽上引入了NitroPath DRAM技术。该技术通过重新设计内存插槽内的镀金引脚，使其更短并采用环状结构，有效减少了信号反射和共振，显著提升了信号完整性。得益于此，这款主板能够轻松支持高频DDR5内存，官方验证支持高达DDR5 9200的极速内存，并具备冲击DDR5 9600的超频潜力。同时该主板还引入DIMM Fit Pro功能，主板能自动微调内存延迟参数，可以进一步提升高频下的稳定性。
▲主板还配备了合金背板，可降低主板工作温度，并防止主板变形，对主板形成全面覆盖，保护主板背面免受外力划伤。
ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板还引入了更多的创新设计与黑科技。其中最醒目的就是CPU插座与内存插槽之间，隐藏着一组11针的圆形金色触点。这是ROG主板与散热器团队研发的AIO Q-Connector解决方案。像ROG Strix飞龙4等未来即将上市的新一代散热器可以直接通过底部的对应接口与主板上的AIO Q-Connector连接，完全无需传统的PWM、USB和ARGB线缆。水泵、冷排风扇、LCD屏幕和RGB灯光全部通过主板触点供电与控制，并能通过BIOS、Armoury Crate或ASUS InfoHub工具软件进行统一管理，彻底实现了水冷系统的“无线化”安装。
▲主板配备4根支持最大256GB、最高DDR5 9600，拥有NitroPath DRAM技术的内存插槽。内存插槽上方就是为新一代水冷散热器打造的AIO Q-Connector 11针金属触点。
在CROSSHAIR X870E DARK HERO主板的BIOS中，ROG则加入了AI Cache Boost（AI缓存加速）功能。该功能通过对CPU性能和Infinity Fabric总线频率调节，可以让GPU更快地访问CPU缓存和系统内存。根据ROG官方数据，在AI推理、视频AI增强等应用中，可带来约4%～7%的性能提升，某些情况下甚至能达到两位数增益。它可以在BIOS中一键开启，无须用户调节任何其他参数。
▲本次主板新增的AI Cache Boost（AI缓存加速）功能，开启后一键就能提升AMD平台的AI性能。
值得一提的是，在BIOS物理配置上，ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO也有重大升级——主板BIOS的容量从32MB提升到64MB，并在BIOS中预装了Wi-Fi驱动。这样用户在安装操作系统，需要连接网络时就无须再费力地去了解主板上的网卡型号，再上网下载网卡驱动，可以大幅提升操作系统安装效率，同时也大大方便了用户在完成操作系统安装后为主板、显卡等核心配件下载驱动程序。其无线网络部分搭载联发科MT7927 Wi-Fi 7+蓝牙5.4无线网卡。Wi-Fi7网卡支持高达320MHz的频道宽度，可以有效增加网络带宽上限。借助4K-QAM字符的使用，理论上Wi-Fi 7的传输速率可以获得20%的提升。具体到规格上，联发科MT7927 Wi-Fi 7无线网卡最大无线传输带宽可达6500Mbps，相对于4084Mbps的顶级Wi-Fi 6无线网卡有很大提升。
▲主板BIOS内置无线网卡驱动，且主板无线天线采用快易拆设计，直接插拔即可安装，无须拧螺丝。
ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO的有线网络部分也达到高配水准，它采用瑞昱10Gb/s+5Gb/s的有线网卡配置，可以大幅提升在内网的传输速度，并为执行复杂的网络任务提供硬件基础。同时它还配备了2个接口带宽达40Gb/s的USB 4接口，9个传输带宽为10Gb/s的USB 3.2 Gen 2接口，以及2个接口带宽为20Gb/s的USB 3.2 Gen 2×2前置接口。其中一个接口还支持60W PD/QC4+快充，可以方便用户通过电脑为手机、平板充电。
▲主板提供了10Gb/s+5Gb/s有线网卡配置，两个USB4接口。
扩展能力上，该主板靠近处理器接口附近的PCIe 5.0 x4 SSD接口配备3D VC M.2 Heatsink（3D 真空腔均温板 M.2 散热器）。这款散热器通过3D立体真空腔均温板与热管的一体化复合结构，可以实现比传统SSD散热器更高的散热效率与更均匀的温度分布。同时，ROG在主板其他位置还提供了1个PCIe 5.0 x4 SSD接口，3个PCIe 4.0 SSD接口，共计5个M.2 SSD接口，并为每一个M.2 SSD接口都配备了散热装甲、导热垫，以帮助SSD快速降温。而且M.2 SSD的安装非常简单。用户只需插入SSD，将SSD向下按压，卡扣即会自动固定SSD。如果用户使用的是M.2 2240、M.2 2260这些小型SSD，ROG还非常贴心地为用户带来了M.2 Q-Slide扣具，它内置一个闩锁机构，可沿轨道滑动，以将低于M.2 2280长度的SSD牢牢地固定。
▲主板上其中一个PCIe 5.0 M.2 SSD接口采用3D VC M.2 Heatsink散热器，通过3D立体真空腔均温板与热管的一体化复合结构可实现更高的散热效率。
▲安装在这款主板上的每块SSD都会受到导热垫与散热装甲的“庇护”
▲该主板总计提供5个M.2 SSD接口，附送M.2 Q-Slide扣具，且还提供了三个USB 2.0前置接口，可以方便用户安装水冷、风扇与外接显示屏等设备。
显卡支持方面，此次在ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板上，Q-Release显卡快易拆按钮回归。用户按下该键就能带动显卡插槽的卡扣向下活动，从而顶出显卡，让用户拔出显卡更加方便。同时主板配备两根支持PCIe5.0标准的显卡插槽，并支持x16或x8+x8模式，意味着其拥有支持PCIe 5.0显卡组建双卡并联系统的能力，每根插槽都能释放出较高的显卡性能，适用于需要高算力的应用场景。
▲主板的两根显卡都采用PCIe 5.0标准设计，且采用金属加固设计，可实现x8+x8的带宽分配模式。
最后在音频方面，ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO的SupremeFX 7.1声道音频系统则配备了输出信噪比为120dB、录音信噪比为110dB的瑞昱ALC4082 7.1 声道Codec，并搭配“谐波失真+ 噪声”仅-114dB，支持32位、384kHz播放的ESS ES9219四路DAC解码芯片，专业音频电容等多种高品质元件，通过连接高端耳机、音箱等播放设备，能为用户提供高保真的音质体验。总体来看，ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO是一款在供电设计、做工用料与功能、配置上实现全面升级、创新的产品，用它来搭配顶级的锐龙9 9950X3D2显然是游刃有余。
▲与一般只有Codec的主板音频系统不同，该主板还配备了一颗ESS ES9219四路DAC解码芯片。
ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板产品规格
接口：Socket AM 5
板型：ATX
内存插槽：DDR5 ×4（最高256GB DDR5 9600+）
显卡插槽：PCIe 5.0 x16 ×1
PCIe 5.0 x8 ×1
扩展接口：PCIe 5.0 x4 M.2 SSD ×2+PCIe 4.0 x4 M.2 SSD ×3+SATA 6Gb/s ×2
音频芯片：ROG SupremeFX 瑞昱ALC4082 7.1声道+ESS ES9219 QUAD DAC
网络芯片：瑞昱10Gb/s+瑞昱5Gb/s有线网卡+联发科MT7927 Wi-Fi 7+蓝牙5.4无线网卡
背板接口：USB4 Type-C+USB 3.2 Gen 2 Type-A/C+HDMI+RJ45+模拟音频7.1声道接口+光纤S/PDIF
参考价格：4699元
排除显卡性能瓶颈
搭配蓝宝石RX 9070XT极地OC显卡
为排除显卡性能瓶颈，此次我们特别搭配性能不错的蓝宝石RX 9070XT极地OC显卡进行测试。这款产品线条硬朗，展现出一种科技感十足的工业美学。显卡正面配备了三个散热风扇，采用了独特的 “大小眼” 设计。左右两侧的风扇直径为10cm，中间风扇直径为9cm，并且中间风扇的旋转方向与两侧风扇相反。这种设计能够有效减少风扇之间的乱流，提高空气流动效率，增强散热效果。
其内部还配备了5根直径6mm的优化复合热管。这些热管经过专门优化，具有出色的导热性能，能够快速将GPU产生的热量传递到散热鳍片上。热管采用了特殊的工艺制造，内部填充了高效的导热介质，保证高效散热的同时，还具备较长的使用寿命。以上散热设计也帮助蓝宝石RX 9070XT极地OC显卡能够运行在更高的频率，其拥有4096个流处理器的GPU最高可以工作在3010MHz，并搭配16GB GDDR6 256bit显存，显存等效速率可达20Gb/s。
低延迟内存助力
芝奇Trident Z5 Neo焰锋戟RGB DDR5 6000 32GB套装
为释放处理器最大性能，我们特别搭配芝奇Trident Z5 Neo焰锋戟RGB DDR5 6000 32GB套装进行测试。它由两根16GB内存组成，采用SK海力士颗粒，标称速率达DDR5 6000，搭配CL28-36-36-96 的低延迟设计、1.40V工作电压，完美契合AMD官方推荐的甜点频率，可以实现UCLK（内存控制器）与MCLK（内存）频率的1:1同步，兼顾性能与稳定性。同时该产品全面支持AMD EXPO一键超频技术，用户无须复杂设置即可在兼容主板上轻松启用高速率、低延迟配置，大幅提升游戏帧率与多任务处理效率。
搭配高性能存储设备
三星9100 PRO 1TB PCIe 5.0 SSD
为避免存储系统在测试中成为瓶颈，我们还搭配三星 9100 PRO 1TB PCIe 5.0 SSD。这是一款面向高端PC用户与游戏玩家的旗舰级M.2 2280固态硬盘。凭借对PCIe 5.0×4与NVMe 2.0协议的支持，这款产品的性能较前代990 PRO近乎翻倍。它采用三星自研5nm镀镍主控芯片与V-NAND TLC闪存，搭配1GB LPDDR4X缓存。标称顺序读取速度最高为14700MB/s，顺序写入速度达13300MB/s，随机读写性能分别为1850K IOPS、2600K IOPS，可轻松应对4K视频渲染、AI模型训练与大型游戏加载等重度任务。
拒绝过热降频
恩杰Kraken Elite 360 RGB海妖精英版一体式水冷
考虑到锐龙9 9950X3D2处理器的功耗有所增加，因此我们为它搭配了高性能的恩杰Kraken Elite 360 RGB海妖精英版一体式水冷。该产品采用标准360mm三风扇冷排规格，搭载三具RGB单框架风扇，基于流体动态轴承兼顾大风量、高静压与静谧运行。产品最标志性的亮点是冷头上搭载的2.72英寸高分辨率IPS圆形LCD屏幕，640×640超清分辨率搭配60Hz刷新率，支持实时显示CPU/GPU 温度、功耗与频率等硬件状态数据，同时用户可自定义上传图片、GIF动画，可玩性拉满。冷头外圈环绕独立可编程RGB灯带，可与风扇灯效无缝联动、神光同步，其简约暗黑机身与渐变灯效完美适配各类高端装机风格。
散热器内部采用优化分流式纯铜微水道冷头，其直径达93.5mm，铜底材质，接触面导热效率拉满，带编织护套的加长水冷管可以确保使用无忧并提供长期防漏保护。其全平台扣具覆盖Intel、AMD主流新旧接口，新手装机安装便捷。依托NZXT专属CAM智能调控软件，用户还可自定义风扇曲线、水泵转速与屏幕显示内容，是高端DIY玩家颜值与性能双追求的优选水冷方案。
我们如何测试
测试平台
主板：ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板
处理器：锐龙9 9950X3D2、锐龙9 9950X3D、酷睿Ultra 9 285K
内存：芝奇Trident Z5 Neo焰锋戟RGB DDR5 6000 32GB套装（AMD平台）、DDR5 7200 CL34 16GBx2套装（Intel平台）
硬盘：三星9100 PRO 1TB
显卡：蓝宝石RX 9070XT极地OC显卡
电源：ROG THOR 1200W
操作系统：Windows 11 25H2
接下来，我们首先搭配AMD RX 9070XT显卡对锐龙9 9950X3D2、锐龙9 9950X3D、酷睿Ultra 9 285K的基准性能、游戏性能进行测试。其中，因为AMD平台在DDR5 6000下就能获得不错的处理器与内存性能，所以我们为AMD平台采用的是芝奇Trident Z5 Neo焰锋戟RGB DDR5 6000 32GB内存套装。英特尔平台则使用能充分释放处理器性能的DDR5 7200 CL34 32GB套装，因为对英特尔处理器来说，内存速率越高越好。
为释放处理器最大性能，AMD测试平台都会开启PBO，并解锁功耗限制。为对比增加3D堆叠缓存是否有效，两款AMD处理器都不会开启“X3D Turbo Mode”、Core Tuning Config（核心调节配置）这类对CCD进行配置、调节的选项，其CCD全部按默认设置工作。英特尔平台则不会使用“Intel Default Setting”这类对处理器功耗、频率进行限制的保守设置，而会载入Advanced OC Profile配置，也就是解锁处理器的电流、功耗限制，让处理器能积极工作在睿频频率下。
处理器基准性能测试
首先我们测试了锐龙9 9950X3D2、锐龙9 9950X3D与酷睿Ultra 9 285K三款处理器的基准性能。从测试结果来看，锐龙9 9950X3D2的双3D缓存配置显然发挥了作用。其在所有多线程运算测试中都战胜了锐龙9 9950X3D，说明另一块CCD配置3D堆叠缓存后，它的算力显然要强过没有配置缓存的标准CCD，即便最高加速频率降低100MHz。因此在需要所有核心参与运算的渲染测试、处理器多核心多线程渲染测试中，锐龙9 9950X3D2的表现都更胜一筹——其CINEBENCH 2026处理器多线程渲染性能比锐龙9 9950X3D高4.15%，Corona10渲染性能得分高5.58%，Geekbench 6.7.0处理器多核心性能提升2.41%。更值得一提的是，在部分单线程性能测试中，锐龙9 9950X3D2相对锐龙9 9950X3D也有更好的表现。在CINEBENCH 2026处理器单线程渲染性能测试、Geekbench 6.7.0处理器单核心性能测试中，锐龙9 9950X3D2位居第一。同时在单线程与多线程运算混合的PerformanceTest 11.1处理器性能测试，PCMark 10整机性能测试中，锐龙9 9950X3D2的表现更好，分别领先锐龙9 9950X3D达4.41%、6.28%。
至于完全没有搭载3D堆叠缓存的酷睿Ultra 9 285K，其与锐龙9 9950X3D2的差距就更大。虽然前者拥有多达8颗大核心性能核，16颗能效核小核心，核心数量还更多，但由于核心架构的差异，在不少测试中都处于垫底。其中锐龙9 9950X3D2的V-Ray Benchmark渲染性能领先酷睿Ultra 9 285K多达32.3%，Corona10渲染性能得分领先27.77%，差距巨大。在混合单线程与多线程计算的PCMark 10整机性能测试、PerformanceTest 11.1处理器性能测试中，锐龙9 9950X3D2也分别领先9.61%、8.47%。在纯粹的CINEBENCH 2026处理器单线程渲染性能测试、Geekbench 6.7.0处理器单核心性能测试中，锐龙9 9950X3D2分别领先酷睿Ultra 9 285K 3.56%、6.3%。酷睿Ultra 9 285K仅在较老的CPU-Z 17.01.64测试里扳回一城。因为该测试只是一个使用SSE指令集的FP32数学测试，也没有考查SSE的矢量数学计算性能，测试具有局限性。最终锐龙9 9950X3D2在基准测试中相对于酷睿Ultra 9 285K有11%的平均领先幅度，将其性能评估为领先酷睿Ultra 9 285K一代也毫不为过。
处理器游戏性能测试
游戏测试中，为排除显示瓶颈，突出因CPU不同带来的数值变化，测试中我们采用对显卡性能要求不高的1080p分辨率。我们通过14款游戏总计27个项目进行测试，对于没有内置Benchmark基准测试工具的游戏，我们主要使用第三方工具测试游戏的平均运行帧率、1% Low帧。对于内置Benchmark基准测试工具的游戏，我们则依赖基准工具给出游戏的平均运行帧率，如能测出最低帧率或1% Low帧、5% Low帧，我们也会记录其相关数据。
测试结果也如人预料那样，游戏测试中完全是锐龙9 9950X3D2的天下——与锐龙9 9950X3D相比，27个项目中，它赢了22个，3个项目打平，仅在《漫威争锋》的1% Low帧测试、《最终幻想：黄金的遗产》平均帧率测试中小负，而在其他不少游戏中都有明显优势。其中《孤岛惊魂6》的优势最为明显，锐龙9 9950X3D2的平均帧率、最低帧率分别领先锐龙9 9950X3D高达19.11%、33.12%。在《家园3》中，锐龙9 9950X3D2的平均帧率、最低帧率分别领先锐龙9 9950X3D 10.11%、13.52%。此外在《无畏契约》、CS2与DOTA2的性能测试，以及《古墓丽影：暗影》与《最终幻想：黄金的遗产》的最低帧率测试中，锐龙9 9950X3D2也有比较明显的优势。显然，第二块3D堆叠缓存的加入有效弥补了锐龙9 9950X3D在部分游戏中的短板，锐龙9 9950X3D2的游戏性能更加强大、完美。
而与没有3D堆叠缓存的酷睿Ultra 9 285K相比，锐龙9 9950X3D2的优势就是碾压性的——没有一项游戏测试负于对手，仅在《漫威争锋》的1% Low帧测试中打平，其他测试全面领先，部分游戏的优势非常大。其中，锐龙9 9950X3D2在《无畏契约》的平均帧率、1% Low帧测试中分别领先酷睿Ultra 9 285K达45.82%、76.07%；在《孤岛惊魂6》中，锐龙9 9950X3D2的平均帧率、最低帧率分别领先酷睿Ultra 9 285K为45.65%、50.36%；在《僵尸世界大战：劫后余生》中，锐龙9 9950X3D2的平均帧率、最低帧率分别领先酷睿Ultra 9 285K 60.08%、122.6%。由于在部分游戏中有巨大的优势，因此，最终锐龙9 9950X3D2的游戏性能平均领先酷睿Ultra 9 285K 32.9%。所以，如果要说锐龙9 9950X3D2的游戏性能领先酷睿Ultra 9 285K两代，那么也是合情合理的。
锐龙9 9950X3D2仍然能超频
接下来我们还考察了锐龙9 9950X3D2的超频能力，对这款处理器的超频也很简单。我们只需要将主板BIOS中的CPU Boost Clock Override（CPU频率调节）设置为Enable（Positive），再将频率增加的数值填写为200，也就是增加0.2GHz。再在Curve Optimizer项目中修改为All Cores，展开的选项All Cores Curve Optimizer Sign修改为Negative，即对CPU所有核心的工作电压进行降压。然后在All Cores Curve Optimizer Magnitude中填写30，即降压幅度为30，就可以实现锐龙9 9950X3D2的频率提升。最终频率提升多少则由处理器根据工作温度、负载大小自动调整，在本次测试中，我们侦测到的锐龙9 9950X3D2最高加速频率可以达到5750MHz左右，相对于5.6GHz的最高加速频率提升约150MHz。
▲通过降压超频，用户还可以小幅提升锐龙9 9950X3D2的处理器多线程与单线程性能。
超频后，锐龙9 9950X3D2的Geekbench 6.7.0处理器单核心、多核心性能从默认的3559、25199分别提升到3631、25650，PerformanceTest 11.1处理器性能测试总分从75806增加到76477，CPU-Z处理器多线程、单线程性能分别从18086.8、887.7分上升到18203、900.7分。其性能都获得了小幅增长，这也证实锐龙9 9950X3D2的确具备超频能力。
综合所有基准跑分、多线程渲染与海量游戏实测数据，AMD锐龙9 9950X3D2显然完成了 AM5平台X3D旗舰的最终形态进化。凭借双3D堆叠缓存的底层架构革新，它从根源上解决了多CCD锐龙X3D处理器长久以来的线程调度风险，192MB超大L3缓存、总计209.25MB的全缓存规格，更是直接刷新消费级处理器缓存纪录，规格比肩高端HEDT工作站平台。
在性能维度，锐龙9 9950X3D2实现了全方位无死角的超越。生产力层面，即便加速频率小幅下调，双3D缓存带来的全核心算力红利依旧一目了然，在CINEBENCH、Corona与V-Ray渲染、Geekbench处理器性能测试等多个项目中全面领先锐龙9 9950X3D；同时，锐龙9 9950X3D2的游戏平均帧率、1% Low帧与最低帧大幅提升，绝大多数3A与网游项目均领先锐龙9 9950X3D，无需开启BIOS中的CCD调度优化即可原生释放顶级游戏潜力。面对Intel旗舰酷睿Ultra 9 285K，它更是在单核、多核与游戏全领域形成碾压级优势，综合基准性能平均领先达11%，游戏平均性能领先幅度高达32.9%，代差优势极为明显。
同时，它也打破了以往X3D处理器的锁频限制，支持降压超频，进一步挖掘性能余量。200W TDP搭配经过改良的内部导热设计，兼顾性能释放与长期稳定。对于拒绝性能妥协、追求极致完美，同时需要游戏高帧率、多核生产力的发烧友、硬核电竞玩家、专业创意创作者与AI算力用户而言，锐龙9 9950X3D2没有短板、无需取舍，是当前桌面消费级CPU当之无愧的全能终极天花板，也是高端旗舰主机最理想的终极之选。
放眼当前消费级处理器市场，锐龙9 9950X3D2在基准性能与游戏表现上已无任何同级对手。同阵营的锐龙9 9950X3D、锐龙7 9850X3D等旗舰型号，虽已是顶尖水准，却无法像锐龙9 9950X3D2那样做到十全十美，面面俱到；竞品阵营的旗舰酷睿Ultra 9 285K，在核心架构、缓存规格与实际体验上均难以望其项背。从性能、调度、兼容性到长期使用体验，锐龙 9 9950X3D2都树立了消费级处理器的新标杆，它的对手已经不是其他品牌，而是不断突破自我的AMD自己。
最后，我们也为大家推荐一套采用锐龙9 9950X3D2处理器、ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板的高端配置供参考。如果您觉得所用配件规格过高或过低，可自行更换，毕竟众口难调。我们希望借助锐龙9 9950X3D2的强悍性能，这套配置既能提高工作效率，也能帮助各位读者在游戏中成为超神（Legendary）。
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