来源：市场资讯

（来源：深圳市创新投资集团）

4月21日，深创投已投企业盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”，股票代码：688820.SH） 在上海证券交易所科创板上市。

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于12英寸中段硅片加工，并提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装（2.5D）等全流程先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。公司将持续完善2.5D/3DIC等先进封装技术平台，助力我国集成电路产业链自主可控。

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