来源：市场资讯

（来源：南通产控集团）

2026年4月21日，南通产控集团合作基金招赢朗耀成长二期基金投资的盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）以“晶圆先进封测第一股”的身份于上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码688820，发行价格19.68元/股。上市首日最高涨超400%，市值超过1800亿元。

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盛合晶微成立于2014年，如今已成长为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。公司技术演进路径清晰，从12英寸中段凸块制造起步，逐步构建了覆盖凸块制造（Bumping）、晶圆级封装（WLP）到芯粒（Chiplet）多芯片集成封装的全流程服务能力，全面支撑GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片的制造需求。

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盛合晶微的上市，底气源于其扎实的技术领先性与不可替代的产业地位。关键环节的绝对主导：在AI芯片制造中至关重要的2.5D封装（TSV）环节，公司是国内无可争议的龙头，市占率高达约85%。同时，其12英寸凸块制造（Bumping）产能规模位居国内第一，构筑了极高的技术与规模壁垒。打破垄断，实现“无代差”追赶：盛合晶微的规模化量产，意味着中国企业在GPU、AI加速芯片等高性能计算芯片的封装环节，首次实现了与国际领先水平“无技术代差”的同步竞争，彻底填补了国内高端芯片制造在这一领域的空白。全流程平台能力：公司已构建起从中段凸块制造到前道晶圆级封装，再到2.5D/3D Chiplet集成的全流程技术栈，成为国内极少能提供如此完整先进封装解决方案的企业。

南通产控集团将以此次投资为契机，继续聚焦硬科技赛道，深化与头部机构、产业资本的合作，推动更多优质科技项目落地发展，为南通高质量发展贡献产控力量。