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(来源:投资上海 Invest Shanghai)
2026上海全球投资促进大会重磅发布31项新质要素,涵盖公共服务、研发中试、应用场景三大领域。从统筹资源、普惠赋能的公共服务平台,到打通创新 “最后一公里” 的中试平台,再到为应用落地提供试验场的丰富应用场景,上海为企业全生命周期发展筑牢坚实支撑。
“投资上海 Invest Shanghai” 公众号推出【新质要素】专栏,一期一要素,集中展示上海完备的赋能新质生产力发展要素生态,助力企业创新发展、共赢未来。本期,一起走进智能终端软硬适配优化中试平台。
智能终端软硬适配优化中试平台
本平台面向AI终端(如AI PC、AI手机等)研发企业,致力于破解其从原型创新到稳定量产过程中的多技术栈深度适配、原型与量产间性能一致性保障等软硬件适配与性能优化瓶颈。
平台坐拥华东首个贯通“异构算力-本地模型-智能体应用”三层的一站式评测软件栈。具体服务包括:提供开放的算力与整机验证环境,支持端侧大模型深度调优;提供从功能、兼容性到入网检测的全栈测试;提供从技术选型、方案验证到规模部署的全流程方案咨询。
从而帮助企业缩短研发周期、降低研发风险。目前已服务联想、中兴等6家企业的近10款产品。
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