国家知识产权局信息显示，深圳市芯宇技术有限公司申请一项名为“一种再制造芯片外观缺陷图像检测方法及系统”的专利，公开号CN121899137A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明涉及图像检测技术领域，提供了一种再制造芯片外观缺陷图像检测方法及系统。通过采集芯片在不同光源角度下的多张图像，并对每个局部区域提取多角度光学特征信息，生成第一光学特征向量，能够全面捕捉芯片表面的光学特性。通过随机选取参考区域并确定正常区域的第二光学特征向量作为基准；当局部区域被初步判定为疑似缺陷且缺陷置信度较低时，该方法能够智能选择补充照射角度重新采集图像并进行二次判定。从而显著提升了再制造芯片外观缺陷检测的鲁棒性和可靠性，有效降低了生产线上的误判率，提高了产品质量和生产效率。

天眼查资料显示，深圳市芯宇技术有限公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市芯宇技术有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员