“要站在光里，不要光站在那里！”这条段子可以说是近期行情的写照，光模块产业链密集释放积极信号——光模块龙头业绩同比高增，高速光模块持续放量；Lumentum产能排至2028年，光芯片供给缺口扩大。从光模块到上游设备再到核心材料，AI算力驱动的光通信景气正从“高速放量”迈向“技术升级+国产替代”的新阶段。
通信ETF（515880）大涨超3%，再创新高，连续2日净流入超8亿元。光模块权重近50%，叠加服务器、铜连接、光纤等算力核心环节合计权重超78%，有望在本轮“1.6T/3.2T代际升级+CPO技术路线收敛+设备国产替代”三重共振中系统性受益。
【市场规模高增：光模块需求增速迎量价齐升】
光模块是算力集群组网的核心部件。在Spine-Leaf网络架构中，光模块承担着交换机与交换机、服务器与交换机之间的高速信号传输，是AI数据中心不可或缺的“连接器”。根据LightCounting预测，全球高速率数通光模块市场规模有望由2025年的164亿美元扩张至2031年的521亿美元。
光模块需求增速系统性高于GPU。从Hopper到Blackwell再到Rubin，GPU与光模块数量比从1:3升至1:5，Scale-up网络带宽是Scale-out的10倍以上。英伟达Rubin Ultra机柜总带宽达1.5PB/s，较GB200增长12倍，光模块需求增量在架构迭代中被系统性放大。
数据来源：nvidia
【CPO技术：从2.5D到3D封装，光入柜内打开数倍空间】
光电共封装（CPO）正成为解决高算力场景下电信号传输损耗的核心方案。CPO将光引擎与交换ASIC集成于同一封装，省去DSP环节，可降低50%以上数据传输能耗。英伟达在GTC2025上首次系统性发布CPO交换机产品路线，2025年下半年实现首代商用，2026年推进第二代高带宽方案。
Scale Up市场空间数倍于Scale Out。当前Scale-up网络主要使用铜缆和PCB，而Scale-out使用光模块。随着信号传输速率进一步提升、Scale-up域扩展至多机柜，光互联将向Scale-up渗透。博通CEO表示，Scale-up的市场空间可能是Scale-out的5-10倍，CPO核心市场空间预计最终由Scale-up应用主导。
NPO作为过渡方案，中短期增量可观。NPO将光模块移至紧邻ASIC的独立基板，电互联距离缩短至1-5厘米，适配早期AI高密度聚合场景。近两年运力需求大幅增加，NPO因落地便捷可能率先放量。
【设备环节：光模块的“卖铲人”迎来国产替代窗口】
光模块产业链中，耦合、贴片、检测三大设备环节占整线价值量约90%，是当前国产替代弹性最大的方向。
耦合设备：国产双龙头格局已定。硅光子芯片、800G/1.6T超高速光模块的耦合环节要求0.05μm级重复定位精度。2024年镭神技术以27%的份额位列全球耦合设备第一，猎奇智能以18%位列第二，两家国产厂商合计市占率达45%，已实现对海外厂商斐控泰克的全面超越。
贴片设备：高端共晶机加速突破。高速光模块对芯片贴装精度要求提升至±3μm。猎奇智能以21%市占率成为全球贴片设备龙头，精度±3-5μm的高精度固晶机国产化率约20%，头部企业已在客户实现批量应用。
CPO级耦合构筑更高壁垒。CPO耦合精度要求低于1μm，甚至需达0.3μm，技术门槛比普通耦合高约10倍。当前全球仅德国ficonTEC在该领域实质垄断，交付周期9-12个月。科瑞技术2026年1月进入博通产线，良率约60%，距80%量产门槛仍有差距，但供给侧瓶颈为国产追赶提供窗口期。
【全球AI资本开支：2027年有望突破万亿美金】
UBS测算显示，2027年全球AI资本开支有望超过万亿美元。台积电一季度营收同比增长35%，资本支出预计接近520-560亿美元区间顶端。魏哲家表示：“需求极为强劲，尤其是高性能计算与人工智能应用。”
Rubin平台推理性能大幅跃升。英伟达GTC大会数据显示，引入LPX后Rubin推理性能较Blackwell最高提升35倍，每GW电力中创造的收入是Blackwell的5-10倍。部署每GW Rubin所需服务器采购成本仅约219亿美元，GPU部署存在极高吸引力。
谷歌TPU持续进化。谷歌TPU从v2到v7，集群芯片数从256颗跃升至9216颗，Scale-up最多支持9216卡，已具备与英伟达分庭抗礼的能力。2027年博通CPO出货量3-5万支将成为关键验证节点。
【通信ETF（515880）一键配置AI算力基础设施，规模超190亿居同类第一】
通信ETF（515880）高度聚焦光模块、服务器等算力核心硬件，规模与流动性领先，是投资者一键配置AI算力基础设施板块的高效工具。
在AI叙事的助力下，截至4月17日，通信ETF（515880）近一年涨幅258.17%，居全市场ETF第一。
数据来源：Ifind，数据区间：2025年4月17日至2026年4月17日，数据样本为全市场2025年4月17日前成立且存续的ETF产品，共计1127只，产品短期涨跌幅仅供参考，不构成投资建议。
算力硬件产业链环节众多，技术迭代快，个股波动较大。通过ETF投资可以有效分散风险，把握行业整体β收益。通信ETF（515880）具备显著优势：
1、纯度较高：近50%的权重集中于光模块，叠加服务器、铜连接、光纤算力核心环节合计占比超78%，与AI算力景气度高度相关。
2、规模与流动性俱佳：作为百亿级规模的行业ETF，其流动性充足，便于大资金进出，是市场公认的算力硬件投资标杆产品。
3、行情代表性好：其走势较好反映了海外算力资本开支周期以及国内产业升级的共振逻辑，通信硬件产业链迎来全栈式升级机遇。
相较于个股投资，ETF能够有效分散单一公司的技术迭代风险和集中度风险。在龙头验证景气、腾讯云提价验证算力紧缺、Token消耗激增驱动商业模式升级的三重催化下，通信ETF（515880）为投资者提供了一键布局AI算力核心赛道的高效工具。
注：数据来源ifind，截至2026/4/21，通信ETF规模为191.44亿，在同类8只产品中排名第一，权重占比截至2026/3/31。提及个股仅用于行业事件分析，不构成任何个股推荐或投资建议。指数等短期涨跌仅供参考，不代表其未来表现，亦不构成对基金业绩的承诺或保证。观点可能随市场环境变化而调整，不构成投资建议或承诺。提及基金风险收益特征各不相同，敬请投资者仔细阅读基金法律文件，充分了解产品要素、风险等级及收益分配原则，选择与自身风险承受能力匹配的产品，谨慎投资。
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