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-第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开
据中建八局官微消息，日前，武汉新芯厂房及生产线建设工程项目迎来重要节点，钢结构主桁架首吊仪式顺利举行，项目正式从土建施工阶段转向主体结构安装阶段。
公开资料显示，武汉新芯厂房及生产线建设工程是武汉新芯集成电路股份有限公司（XMC）为扩大产能而实施的重点扩建项目。
此前招标文件显示，项目总投资额50亿元，位于武汉市东湖新技术开发区，旨在建设包括主生产厂房在内的配套设施，并形成一条月产能5万片的12英寸晶圆生产线。
项目建成投产后，将直接推动武汉集成电路产业的规模扩张与能级提升。一方面，通过引入先进的厂房及生产线，吸引上下游配套企业纷纷集聚，逐步形成从设计、制造到封装测试的完整产业生态，进一步巩固武汉在中部地区的产业高地地位。
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—论坛信息—
名称：第3届光掩模与光刻胶技术论坛
时间：2026年4月24日
地点：上海
主办方：亚化咨询
—日程安排—
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—参会地址—
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—会议报告—
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