国家知识产权局信息显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司取得一项名为“一种烧结夹具”的专利，授权公告号CN224151420U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种烧结夹具，属于电子封装技术领域，其包括夹具本体，所述夹具本体顶部位于边缘处呈对称结构固定连接有多组第一凸块，所述夹具本体顶部位于中心位置固定连接有第二凸块，所述第一凸块与所述第二凸块内分别卡扣安装有第一卡块与第二卡块，所述第一卡块与所述第二卡块顶部均涂有氮化硼涂层；本实用新型通过第一卡块和第二卡块顶部涂有氮化硼涂层，第一卡块和第二卡块顶部涂有氮化硼涂层，利用其耐高温、低摩擦系数、化学稳定性好的特性，在烧结过程中有效避免铜箔与卡块粘连，保证烧结后铜箔与夹具顺利分离，提高产品良品率，同时，该涂层及卡块结构能在高温环境下保持稳定，降低热变形、热膨胀差异对基板烧结质量的影响。

天眼查资料显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司，成立于2022年，位于黄山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽陶芯科半导体新材料有限公司参与招投标项目4次，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员