国家知识产权局信息显示，北一半导体科技（广东）有限公司申请一项名为“一种复合工序并行条件下的焊接热历程协同整定方法”的专利，公开号CN121903476A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种复合工序并行条件下的焊接热历程协同整定方法，涉及芯片焊接技术领域，包括：通过建立追溯关联，采集回流温区设定与实测温度时间序列、入炉与出炉时刻、输送节拍以及翻转、贴合、压合保持与等待的时序数据，将回流过程分为升温段、保温段与回温段，与装配时序对齐，构建并行热历程事件序列；基于界面热映射表推断焊接界面温度演化过程，精准确定有效润湿时间段，减少并行工序引发的润湿不良与热应力峰值；当越界时，输出参数修正包并下发执行；通过外观与电性测试形成双证据状态，动态更新允许域边界表，驱动自校准与自适应收敛，减少人工调节并提升生产一致性，提高芯片焊接工艺的精确度和稳定性，减少质量波动。

天眼查资料显示，北一半导体科技（广东）有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6031.144026万人民币。通过天眼查大数据分析，北一半导体科技（广东）有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员