国家知识产权局信息显示，沈阳航空航天大学;辽宁中科博研科技有限公司申请一项名为“激光增材制造件残余应力原位测量方法及测量装置”的专利，公开号CN121898668A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种激光增材制造件残余应力原位测量方法及测量装置，其中，所述测量方法包括：预处理、同步监测、数据修正、全流程输出四个步骤，通过同步采集同一监测点的晶格应变数据与温度数据，结合热‑力耦合修正模型消除温度误差，实现成型过程动态应力与成型后静态应力的全流程精准测量。配套装置包括核心测量单元和数据处理单元，具备原位同步、无损检测、抗干扰、低成本等优势。该测量方法及测量装置，可以实现成型过程与成型后残余应力的全流程精准捕捉，为激光增材制造工艺优化提供实时、可靠的数据支撑，提升构件成型质量与服役可靠性。

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作者：情报员