4月22日,华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东宣布,智界V9全球首发电磁热控压铸技术,其屈服强度可提升55%以上,焊点减少760个,结构件减重15.5%。
智界V9首次发布电磁热控压铸技术
4月22日,华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东宣布,智界V9全球首发电磁热控压铸技术,其屈服强度可提升55%以上,焊点减少760个,结构件减重15.5%。
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