2026 年 4 月 21 日，REDMI 正式举办新品发布会，带来了 REDMI K90 Max 与 REDMI K Pad 2 两款重磅旗舰产品。两款新品均搭载联发科天玑 9500 旗舰移动平台，在核心性能释放、高负载场景稳定性与全场景使用体验上，都展现出了强悍的实力。
其中 REDMI K90 Max 作为小米旗下首款配备内置风扇的智能手机，凭借行业领先的主动式风冷散热与旗舰级硬件配置，一下子跻身旗舰手机赛道的性能标杆之位。它采用悬浮式风冷架构设计，在实现高效主动散热的同时，完整保留了机身的高等级防尘防水能力与电池容量，搭配双芯协同的硬件架构、高素质高刷新率屏幕与大电池快充方案，能够在长时间高负载场景下保持稳定、持续的性能输出。
而 REDMI K Pad 2 则以 8.8 英寸的便携机身，搭配旗舰级性能与电竞级专属调校，成为小尺寸平板领域兼顾便携性与高性能的口袋利器。它采用全金属一体化机身设计，配备高刷新率高亮度屏幕，针对电竞场景完成了分区触控调优，搭配大尺寸液冷散热系统与大容量电池，无论是横屏游戏还是移动办公场景，都能带来流畅稳定的使用体验。
值得关注的是，两款新品能够实现如此出色的性能表现，核心离不开天玑 9500 旗舰移动平台的底层技术支撑。
无论是主打极致手游体验的 REDMI K90 Max，还是强调便携与高性能兼得的 REDMI K Pad 2，都依托天玑 9500 在架构与技术上的全面升级，实现了性能与能效的双向突破，也让终端厂商能够在硬件设计与体验调校上拥有更多的发挥空间。
天玑 9500 基于台积电第三代 3 纳米制程工艺打造，采用“1+3+4”的全大核 CPU 架构，搭配大幅升级的三级缓存与系统缓存，集成超过 300 亿个晶体管，在实现多核性能显著提升的同时，峰值功耗也有明显下降，在日常高频使用的各类场景中，都能兼顾高性能与低功耗的表现，做实其「性能魔王」的称号。
为了满足移动端游戏的高负载需求，天玑 9500 搭载了全新的 G1-Ultra GPU，峰值性能与能效表现均有大幅升级，率先支持最新的跨平台图形接口与主机级渲染技术，能够为手游带来 3A 级别的画质效果。
同时，天玑 9500 还完成了游戏全链路的技术优化，包括全新的 GPU 动态缓存架构、多线程降载技术、升级后的天玑倍帧技术与第二代天玑调度引擎，能够在保障游戏稳定高帧率运行的同时，有效控制硬件功耗，为终端产品的持续性能释放打下了坚实的基础。
也正是得益于天玑 9500 本身出色的能效表现，配合 REDMI 为两款产品打造的专属散热系统，才让旗舰性能能够在长时间高负载场景下稳定输出，不会因为机身发热出现降频卡顿的问题。
事实上，天玑 9500 为旗舰终端打开的能力上限，远不止于游戏与核心性能场景。
作为一款全面进化的旗舰移动平台，天玑 9500 采用了超性能与超能效双 NPU 架构，实现了端侧 AI 能力的跨越式提升，在大语言模型运行、多模态理解、端侧 AI 生成等场景中都有亮眼表现。
同时，它还搭载了全新的 ISP 图像处理器，带来了专业级的影像拍摄能力，在屏幕显示、移动通信与无线连接等维度也完成了全链路的技术升级。
这些全面的能力升级，不仅为终端厂商打造差异化旗舰产品提供了充足的技术支撑，也让消费者能够在一款设备上，获得从性能、游戏到 AI、影像、通信的全维度旗舰体验。
而随着越来越多搭载天玑 9500 的终端产品落地，我们也将看到联发科在高端旗舰市场，为行业与用户带来更多具备核心竞争力的新选择。
热门跟贴