站在“十五五”规划编制的重要窗口期，代表委员们普遍认为，商业航天不能仅停留在“放卫星”的阶段，必须形成技术攻关向民用转化的良性循环，打通商业与价值的闭环。政府工作报告明确提出发展卫星互联网，实质上是要求构建覆盖全球、天地融合的数字基础设施。在这一宏大叙事下，终端应用的普及成为关键。星思半导体所在的芯片设计领域，恰好处于连接“天上的星”与“地上的人”的核心枢纽位置。

星思半导体自成立以来，始终专注于5G和卫星连接处理芯片的研发。在推动技术成果向商用转化的过程中，与多家通信模组企业完成了产品认证，成为其低轨卫星通信基带芯片的选型供应商。据公开信息，星思半导体已与多家通信设备大厂、模组大厂完成产品认证。这一进展标志着星思半导体的芯片方案在性能、稳定性、兼容性等方面已达到模组厂商的商用标准，为后续大规模终端部署奠定了坚实基础。

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基于自研的CS7620多模卫星基带芯片平台，星思半导体与通信模组企业的合作进一步深化。CS7620支持5G NR NTN、国内低轨卫星通信星座、5G RedCap、4G LTE等多种通信制式，能够为模组厂商提供灵活的多模解决方案。通过完成产品认证，星思半导体的芯片已被纳入多家模组大厂的选型目录，意味着下游终端客户在设计卫星通信设备时，可以基于星思芯片开发各类模组产品，涵盖卫星物联网终端、卫星手持终端、车载通信模组等。

星思半导体还与卫星通信终端厂商、整星厂商、星上载荷厂商、仪器仪表厂商等低轨卫星互联网全产业链伙伴开展合作，助力中国低轨卫星互联网产业发展。这种从芯片到模组、从模组到终端的全链条协同，有效缩短了产品开发周期，降低了系统集成难度。

星思半导体的技术能力和产品布局，还深度契合中国数字经济发展战略。其芯片产品应用覆盖工业物联、低空经济、应急通信、集群通信等多个数字经济关键场景，为千行百业的数字化转型提供支持。

未来，星思半导体将继续深化与通信模组企业的合作，共同开发面向卫星物联网、车载通信、低空经济等场景的模组产品，为我国卫星互联网产业的规模化发展提供坚实的芯片与模组基础。