国家知识产权局信息显示，广州汉源微电子封装材料有限公司申请一项名为“一种低空洞率锡基焊片的制备方法”的专利，公开号CN121911740A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种低空洞率锡基焊片的制备方法，属于焊片成型加工技术领域。本发明所述的低空洞率锡基焊片的制备方法，包括以下步骤：将锡基合金铸锭通过轧制、成型制成低空洞率锡基焊片；其中在轧制过程中包括以下步骤：S1、使用清洁混合液剥离粘附在轧辊表面上的锡基合金及其氧化物，其中所述清洁混合液包括分散剂；S2、清除轧辊表面残留的固体颗粒物。本发明制备得到的锡基焊片具有低焊接空洞率的特点，特别是该锡基焊片在真空环境使用甲酸焊接的条件下能够实现焊接空洞率小于0.5%，满足器件连接的高可靠性要求。

天眼查资料显示，广州汉源微电子封装材料有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州汉源微电子封装材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可24个。

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作者：情报员