来源：新浪证券-红岸工作室

4月23日，金橙子跌2.08%，成交额1.06亿元。两融数据显示，当日金橙子获融资买入额1624.82万元，融资偿还1378.16万元，融资净买入246.66万元。截至4月23日，金橙子融资融券余额合计1.04亿元。

融资方面，金橙子当日融资买入1624.82万元。当前融资余额1.04亿元，占流通市值的2.36%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，金橙子4月23日融券偿还200.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量7714.00股，融券余额33.05万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，北京金橙子科技股份有限公司位于北京市顺义区民泰路13号院22号楼，成立日期2004年1月14日，上市日期2022年10月26日，公司主营业务涉及激光加工设备运动控制系统的研发与销售，为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。主营业务收入构成为：激光加工控制系统72.10%，激光系统集成硬件17.81%，激光精密加工设备9.24%，其他(补充)0.85%。

截至4月20日，金橙子股东户数7274.00，较上期减少2.14%；人均流通股14114股，较上期增加2.19%。2025年1月-12月，金橙子实现营业收入2.53亿元，同比增长19.46%；归母净利润3687.71万元，同比增长20.93%。

分红方面，金橙子A股上市后累计派现4755.77万元。

机构持仓方面，截止2025年12月31日，金橙子十大流通股东中，南华丰汇混合A（015245）退出十大流通股东之列。

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