4月24日，半导体板块午后上攻，集成电路ETF国泰（159546）涨超2%。

相关机构表示，先进封装竞争格局呈现台积电在AI/HPC封装领域绝对主导，OSAT承接外溢并向高端升级，IDM加速补链强化垂直整合的态势。全球先进封装加速扩产，2025年市场规模约531亿美元，预计2030年提升至794亿美元。尽管供给侧正加速扩产（2025~2027年为集中扩产期），但先进封装（2.5D/3D）产能持续紧缺，其有效产能的形成依赖于中介层、高端载板、热管理、测试能力及良率控制等多环节的协同匹配，产能释放具有明显的系统性约束，供不应求状态或将延续。中国大陆厂商正加速由传统封测向先进封装升级切入。

集成电路ETF国泰（159546）跟踪的是集成电路指数（932087），该指数主要选取从事集成电路设计、制造、封装测试及相关材料设备等业务的上市公司证券作为指数样本，以反映集成电路产业相关上市公司证券的整体表现。

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