近日，创客君获悉，雄安基金宣布完成对南京创芯慧联技术有限公司（下文简称“创芯慧联”）的战略投资，此次投资 旨在支持创芯慧联在通信芯片领域的研发与市场拓展，进一步推动我国通信芯片产业的创新发展。
值得一提的是，四个月前，创芯慧联刚刚完成超亿元D轮融资，由川发展芯云基金领投，资金用于卫星通信及物联网芯片等多款产品的规模出货与未来产品迭代。
作为一家独角兽培育企业，创芯慧联成立于2019年，是专注于移动通信领域集成电路研发、设计和应用的国家级高新技术企业，产品覆盖5G移动通信系统芯片、终端芯片等。
创芯慧联创始人倪海峰与通信芯片行业的渊源，可以追溯到二十多年前。
2002年，倪海峰硕士毕业于东南大学无线电工程系（移动通信与基带芯片方向），在校期间就曾与导师一起研制过一款CDMA2000芯片。
毕业后，倪海峰进入中兴微电子，从基带芯片架构师、研发总监做起，逐步成长为副总经理，管理着千余人的产品团队，深耕通信基带芯片超过20年。
2019年5 月，倪海峰响应国家芯片国产化的号召，从中兴微电子离职，在南京市江北新区研创园创办了创芯慧联，旨在打造全国产自主可控的空天地面一体化通信芯片平台。
创芯慧联的创始团队由来自国内外著名通信公司的高管和技术专家共同组成，是一支具有十几年研发经验的整建制通信基带芯片团队，在技术能力、产业化经验和全球化运营等方面都有很深的积淀。
在芯片产品定义、芯片架构、算法、soc 设计、量产等环节完全由公司自研掌控，具备完全自主的知识产权，完全国产化。
研发团队曾成功研发多款蜂窝移动通信芯片，全球累计发货过亿颗；长期从事高性能数模混合CMOS集成电路研究，实现持续的技术突破。
2021年12月5日，创芯慧联向全行业推出了其精心打磨一年多的全球首款5G扩展型基站DFE芯片“雷霆7900”。
该芯片支持高性能DPD、最大10流收发通道、2TR到8TR灵活配置，可以达到同等配置FPGA的30%功耗和50%成本，能够有效破解城市公共热点区域5G高频信号深度覆盖的难题。
此后，该芯片进一步演进为“雷霆LT600”，在合作伙伴的5G NR 2TR端到端全链路扩展型皮基站系统测试中，承载的上下行峰值数据吞吐率达到并稳定在下行831Mbps和上行235Mbps的数值，结果超过运营商验收标准并接近理论极限。
自成立以来，创芯慧联已累计完成超过7轮融资，先后获得中国移动、鼎晖资本、毅达资本、红点创投、南京俱成、江北智能制造、上海金浦、国中资本等多家基金和机构的投资。
值得一提的是，创芯慧联在2021年12月获得中国移动战略投资，中移并委派壹名董事进入公司管理层。这是继2020年11月“中国移动-创芯慧联物联网芯片联合实验室”成立之后，创芯慧联和中国移动资本层次深度合作的又一重大事件。
目前，公司已在南京、西安、上海、深圳设立4个研发中心，人员规模已达200人，其中研发人员占比达到90%。公司已实现6款芯片量产、多款迭代版芯片同步开发。
文章素材来 源：企查查、企业官网等
南京江北新区管委会《超亿元！创芯慧联宣布完成D轮融资》
新浪财经《倪海峰：奋斗20年只为做出好芯片》
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