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编辑｜蓝猫

投顾支持 | 于晓明

执业证书编号：A0680622030012

DeepSeek全新系列模型DeepSeek-V4的预览版本正式上线并同步开源。全球半导体市场正迎来史无前例的强劲表现。费城半导体指数实现连续第17个交易日上涨，创下历史最长连涨纪录。今天带来一只半导体行业公司，一起看看背后的起爆逻辑。

投资亮点：

1、本月上涨42%。

2、公司2025年全年实现营收16.90亿元，同比下降5.62%；归母净利润1.45亿元，同比下降43.74%；扣非净利润1.32亿元，同比下降40.27%。

3、公司汽车芯片行业里，专注车载视觉/视频处理芯片的核心国产供应商，以车规级ISP为核心、延伸至车载视频传输与座舱视觉芯片，是车载独立ISP赛道的国产龙头。

4、公司以安防ISP/视频处理为技术根基，将成熟的图像信号处理（ISP）、视频编解码技术迁移到汽车电子，聚焦车载视觉芯片，不做自动驾驶主控/计算芯片，专注“看得清、传得稳”的视觉感知环节，服务智能座舱、ADAS环视/电子后视镜、DMS/OMS等场景。

半导体行业产业链解析

半导体产业链分上、中、下游，环环相扣、技术与资本高度密集。上游为产业基石，含半导体材料（硅晶圆、光刻胶、电子特气等）、核心设备（光刻机、刻蚀机、沉积设备）及 EDA/IP 核，技术壁垒极高、全球高度垄断，决定芯片制程上限。中游是核心制造环节，分为芯片设计（Fabless 模式，如高通、英伟达，靠 EDA 完成架构与版图设计）、晶圆制造（Foundry 代工，如台积电、中芯国际，经光刻、刻蚀等数百道工序在硅片上造电路）、封装测试（切割、封装、电性 / 可靠性测试，完成芯片成品化）。下游是终端应用，芯片嵌入智能手机、汽车电子、AI 服务器、工业控制等产品，实现最终价值，需求牵引全链技术迭代。

半导体行业未来发展趋势

未来半导体行业将进入 AI 算力主导的结构性增长周期，告别传统周期波动，核心增长从消费电子转向数据中心、汽车电子与边缘智能。摩尔定律放缓下，技术路径从单一先进制程竞赛转向 Chiplet、3D 封装、异质集成、存算一体等多元创新，先进制程与成熟制程并行发力，HBM、DDR5 等高带宽存储、第三代半导体（SiC/GaN）、车规级芯片、低功耗边缘 AI 芯片需求持续爆发。全球供应链向区域化、安全化重构，国产替代在设备、材料、成熟制程、功率芯片等环节加速突破，行业规模持续扩容，2026 年全球市场有望逼近万亿美元，同时面临地缘博弈、产能结构性失衡、技术迭代加速的多重挑战。

AI算力需求是核心驱动力

中信建投认为，认为当前处于AI扩产景气+自主可控双重驱动周期，整机国产化率提升打开零部件市场空间，而高端零部件国产化率仍低、替代空间大；重点关注低国产化率品类的突破、国产化顺畅品类的放量，看好设备零部件、存储资本开支向上的半导体设备板块，同时提示关注人形机器人、AIDC电源等共振方向。

国信证券判断半导体行业景气持续上行，2026年2月全球销售额同比增61.8%，存储DRAM、NAND合约价二季度预计分别季增58%-63%、70%-75%，AI算力需求是核心驱动力；投资策略上，推荐周期底部修复、份额提升的模拟芯片，以及AI算力需求旺盛的算力芯片，关注模拟龙头与算力芯片相关标的。