来源：市场资讯
（来源：深圳市创新投资集团）
当被问及中国半导体与全球领先水平的差距时，上海培风图南半导体有限公司（以下简称“培风图南”）创始人兼董事长沈忱给出这样的预判：“在缺失关键设备的情况下，国内工艺发展与国际已经‘分岔’……未来五到十年，中国半导体必将走出一条差异化的自主发展路径。”
培风图南是面向晶圆厂提供全流程EDA工业软件、工艺研发一体化解决方案的供应商，公司名称典出《庄子·逍遥游》，取“积蓄长风、振翅南飞”之意，喻指厚积薄发、志在高远。
纵观国产EDA（电子设计自动化）的创业版图，数字前端和封装设计是“最热闹的赛道”，培风图南选择了一条小众而艰深的路径——TCAD（半导体工艺和器件仿真软件）。这是一种通过计算机数值模拟来仿真芯片制造过程和晶体管物理特性的工业软件，可通过计算机数值模拟，复刻芯片制造全流程与微观物理特性，实现“虚拟造芯片”，应用能力直接影响晶圆工艺水平与产品良率，能大幅缩减研发周期、降低流片成本，在先进工艺器件结构优化中作用关键。长期以来，因技术门槛极高、研发周期极长，全球TCAD市场被新思科技等国际企业主导，尤其在高端工艺节点（如5nm、3nm）——这正是培风图南努力突破的方向。
培风图南于2011年加入该赛道，彼时国产EDA尚是一片荒芜。这一年，年仅28岁的沈忱放弃海外高薪毅然回国，与因代码结缘的贡顶一起在苏州创办了珂晶达电子（培风图南的前身），从最底层的几何算法开始，一行一行代码写起。这一写，就是十几年。
“2012年我们第一次开发三维工艺仿真，失败。2015年第二轮，又失败。”沈忱回忆，“前两次全部死在几何上，就是看起来很基本的立体几何问题，那些纸面上非常漂亮的算法都有核心的本质缺陷。”他进一步解释，培风图南的技术栈最底层是数学库，尤其是几何和网格。2019年第三轮开发，团队吸取前两次教训，花了一年时间，写出了一个超高精度的几何库，才终于迈过了这道坎。沈忱把这种方法称为“排列组合式的开发”——把所有的技术路线全都走一遍，找到正确的那一条。
随着2019年起海外对华限制持续升级，工业软件自主可控的重要性凸显。2021年，一家行业龙头企业主动接洽，提出国产替代需求。2024年，培风图南凭借三维工艺仿真软件Mozz TCAD顺利切入多家国内半导体龙头供应链。
沈忱坦言，半导体行业的残酷远超想象。摩尔定律下，晶圆厂研发节奏以天为单位，对配套软件的速度、精度要求极致。“即便有国产替代需求，客户也不会因为‘国产’身份降低标准，只有真正创造价值才能被认可。”他说，“所有客户在看到我们做到对标以后，提出的都是新问题——美国软件也解不了的问题。”这让他意识到，培风图南已经站到了行业前沿，而不再是追赶者。
今年3月，培风图南顺利完成新一轮融资，深创投、哈勃投资、元禾重元、张江浩珩等十余家知名机构参与投资。
目前，公司核心客户已覆盖主流晶圆厂、头部设计企业与半导体设备厂商，后续还将拓展先进封装领域业务，贯穿产业链多个关键环节。而在沈忱看来，真正的产业攻坚才刚刚启程：
国内3nm工艺，很可能提前落地海外2nm、1.6nm阶段才会应用的前沿技术。这是现实条件在倒逼路线创新，但这种差异化突围，反而有望让我们在部分技术赛道实现弯道提速。
不只于告别国产EDA产业单一进口替代逻辑转而重构产业范式与重塑技术规则，沈忱还敏锐捕捉到另一深层变革：TCAD赛道的价值边界，正被全面改写。“过去行业仅以新思科技为参照，认为全球TCAD市场仅2亿美元，赛道体量有限。但如今，应用材料、泛林半导体、西门子等巨头都在加码布局。”在他看来，传统反复试错的实体研发模式早已难以为继，“必须用仿真把真实实验的次数降下来”。
这正是培风图南的机遇。沈忱把公司的定位概括为两句话：第一句是“虚拟晶圆厂的施工队”——为客户建造晶圆厂的数字孪生体，通过物理和数学建模仿真，替代昂贵的真实实验；第二句是“用虚拟晶圆厂来训练AI”——真实晶圆厂产生数据太昂贵，虚拟晶圆厂可以低成本、大规模地生成训练数据，而且AI存在固有的“幻觉”问题，没人敢让它操作真实晶圆厂，但大家都愿意让它操作虚拟晶圆厂。
“我们自研的智能体Agent，可自主调用TCAD工具完成工艺迭代与参数优化。”沈忱表示，这正是人工智能在半导体垂直领域深度落地的核心方向。目前，培风图南已与多家产业客户开展联合探索，从单台设备仿真试点起步，逐步延伸至全工艺流程联动优化，最终目标是打造适配半导体全场景的行业专属大模型。
在沈忱看来，TCAD这条赛道，比拼的不是谁跑得快，而是谁跑得久。半导体工艺、器件领域的一项新技术从学术论文到实现量产，周期少则五年，长则十年。
提前数年重仓布局，并非预判先机，而是行业属性决定，必须保持十五年以上的前瞻视野。
热门跟贴