国家知识产权局信息显示，宏图（苏州工业园区）半导体技术服务有限公司取得一项名为“一种半导体气体门阀密封面研磨修复装置”的专利，授权公告号CN224158248U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种半导体气体门阀密封面研磨修复装置，涉及半导体气体门阀技术领域，包括加工台以及设置于加工台顶部的研磨器，研磨器的底部设置有气体门阀本体，定位组件包括安装于研磨器底部的第一连接杆，第一连接杆的顶部设置套环，套环的顶部转动连接有套筒，套筒的顶部固定连接有第一支撑板，第一支撑板的顶部设置有支撑杆，支撑杆的侧面固定连接有柔性触碰杆，通过研磨器和外置驱动，从而能够对门阀的密封面进行研磨修复工作，通过安装于研磨器侧面的第一连接杆，从而能够在研磨器向下运动时，同步促使套筒进行逆时针旋转，通过设置套环，从而能够对套筒进行支撑。

天眼查资料显示，宏图（苏州工业园区）半导体技术服务有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，宏图（苏州工业园区）半导体技术服务有限公司专利信息19条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员