来源：市场资讯

（来源：伏白的交易笔记）

前言：受数据中心、工业领域需求增长，全球模拟芯片巨头德州仪器（TI）26Q1财报大超预期，同时大幅上调第二季度业绩指引。

一. 集成电路分类

集成电路可分为数字芯片、模拟芯片两大类：

（1）数字芯片：专门处理0/1数字信号，执行逻辑运算、数据存储等功能，包括逻辑芯片、存储芯片、MCU等种类。

（2）模拟芯片：专门处理现实世界连续变化的模拟信号（如温度、声音、光线、压力等），包括电源管理、信号链、射频芯片等种类。

二. 模拟芯片行业特点

（1）生命周期长，迭代速度慢：采用成熟制程（28纳米以上），产品生命周期通常超过10年，迭代速度远低于数字芯片。

（2）品类繁多，需求分散：下游覆盖几乎所有电子领域，单厂商产品型号通常有上万种，整体需求分散且稳定。

（3）经验驱动性强：芯片设计高度依赖工程师的电路设计经验、工艺适配与调试能力，需长期行业经验积累，无法单纯依赖EDA工具。

三. 模拟芯片分类

3.1 电源管理芯片

（1）作用：负责电能的转换、分配、调节、监测、保护等功能。

（2）分类：DC/DC转换器、AC/DC转换器、线性稳压器（LDO）、电池管理芯片（BMS）、LED驱动芯片、栅极驱动芯片、DrMOS等。

（3）应用：消费电子（电池充电、电源分配）、汽车电子（BMS）、工业控制（电源模块、电机驱动）等。

3.2 信号链芯片

（1）作用：负责模拟信号的采集、放大、转换、传输，将温度、压力、声音等物理信号转化为数字芯片可识别的数字信号。

（2）分类：比较器、运算放大器、模数转换器（ADC/DAC）、接口芯片、模拟开关等。

（3）应用：各类传感器，用于工业控制、医疗设备、消费电子、航空航天等领域。

3.3 射频芯片

（1）作用：处理高频射频信号，实现无线信号的收发与处理等功能。

（2）分类：功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、射频滤波器、射频开关等。

（3）应用：各类无线通信设备，如手机、物联网设备、车载雷达、通信基站、卫星通信等。

四. 市场格局

海外巨头长期垄断车规、工业等高附加值领域：德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、英飞凌、瑞萨、安森美、恩智浦、意法半导体。

国内模拟芯片市场分散，企业超两千家，主要采用Fabless模式（企业仅负责芯片设计和销售，将制造、封测等环节外包）。

随着AI算力需求爆发，数据中心场景成为模拟芯片增长最快的赛道：

（1）光通信/光模块：圣邦股份、思瑞浦、帝奥微。

（2）AI服务器电源：纳芯微、芯朋微。

（3）GPU多相控制器+DrMOS：杰华特、晶丰明源。