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（来源：SEMI）

据媒体报道，台积电高层表示，公司计划在2029年前于美国亚利桑那州启用一座芯片封装厂，相关建设已开始动工。

据悉，台积电曾在今年1月的财报电话会上表示，正在为其亚利桑那现有厂区内的首座先进封装厂申请建设许可。

台积电全球销售高级副总裁兼副COO Kevin Zhang表示：“我们正在积极扩展亚利桑那厂区的能力。目标是在2029年前建立CoWoS和3D-IC封装能力。”同时，台积电与安靠之间的技术合作仍在推进中。

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