来源：新浪证券-红岸工作室

4月25日消息，国家知识产权局信息显示，江苏普诺威电子股份有限公司申请一项名为“高刚性超薄MEMS麦克风基板及其加工方法”的专利，授权公告号CN121692033B，授权公告日为2026年4月24日。申请公布号为CN121692033A，申请号为CN202610195135.0，申请公布日期为2026年4月24日，申请日期为2026年2月11日，发明人陈满、陆敏晨、宗芯如、杨飞、马洪伟，专利代理机构苏州九方专利代理事务所（特殊普通合伙），专利代理师张小培，分类号H04R19/04、H04R31/00。

专利摘要显示，本发明公开了一种高刚性超薄MEMS麦克风基板及其加工方法，包括：在埋容基板的两层薄铜层上制作出内层线路，并在内层线路上层压铜箔增层以制得中间板A；在中间板A上加工出嵌槽A和嵌槽B；整板沉积种子层后填孔电镀，形成填满嵌槽B的导通结构及未填满嵌槽A的铜层A；在铜层A上镀上非铜功能层和铜层B，得到填满嵌槽A的加强结构及中间板B；在中间板B上加工出声孔和补强孔，并在补强孔内填满金属基材料以形成补强柱，补强柱与加强结构间存在相互独立或邻接关系；在两层铜箔增层上制作出外层线路。该加工方法合理简洁、易于实施，所得MEMS麦克风基板具有板薄、刚性强、抗干扰能力强等特点，满足了MEMS麦克风的封装需求。

天眼查数据显示，江苏普诺威电子股份有限公司成立日期2004年4月9日，法定代表人马洪伟，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为中型，注册资本14185万人民币，实缴资本13997.84万人民币，注册地址为昆山市千灯镇宏洋路322号。江苏普诺威电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息172条，拥有行政许可24个。

江苏普诺威电子股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1高刚性超薄MEMS麦克风基板及其加工方法发明专利授权CN202610195135.02026-02-11CN121692033B2026-04-24陈满、陆敏晨、宗芯如、杨飞、马洪伟2焊盘双阶可调半嵌入式封装基板及其加工方法发明专利授权CN202610087226.22026-01-22CN121547983B2026-04-03陈满、陆敏晨、张志礼、马洪伟3焊盘双阶可调半嵌入式封装基板及其加工方法发明专利公布CN202610088030.52026-01-22CN121842966A2026-04-10陈满、张志礼、陆敏晨、马洪伟4异构集成基板及其加工方法发明专利公布CN202511905496.12025-12-17CN121925134A2026-04-24宗芯如、陈满、孙健凯、杨飞、马洪伟5适用于mSAP工艺的电镀填孔整平方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511725828.82025-11-24CN121442593A2026-01-30肖涓波、宗芯如、杨飞、段鹏飞、马洪伟6嵌入式封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511721081.92025-11-21CN121510465A2026-02-10陈满、陆敏晨、张志礼、马洪伟7集成电路板梯形通槽的加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511590146.02025-11-03CN121487120A2026-02-06陈满、陆敏晨、李鹏辉、张志礼、马洪伟8孔壁金属化孔口端面非金属化槽孔的加工方法、线路板发明专利授权CN202511553740.22025-10-29CN121038178B2026-02-13陈满、宗芯如、张志礼、李鹏辉、周阳、马洪伟9高板厚高铜厚的精密线路板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511526767.22025-10-24CN121419127A2026-01-27宗芯如、陈满、周阳、李鹏辉、马洪伟10可实现音圈马达大排版级组装的封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511479191.92025-10-16CN121126665A2025-12-12姜寿福、李佳恒、马洪伟11埋容封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511406062.72025-09-29CN121463336A2026-02-03叶中正、邓智成、杨飞、马洪伟12PCB板中埋入电阻的加工方法及埋阻电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202511295196.62025-09-11CN121126686A2025-12-12李鹏辉、陆敏晨、陈满、马洪伟13面向集成电路AVI设备图像数据的缺陷检测方法及装置发明专利实质审查的生效、公布CN202511263644.42025-09-05CN121147142A2025-12-16王灿、马洪伟14可润湿侧翼封装基板及其加工方法发明专利公布CN202511101047.12025-08-07CN120786806A2025-10-14张志礼、宗芯如、马洪伟15高铜厚微间距绝缘的线路制作方法、线路板及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511081494.52025-08-04CN120916348A2025-11-07盖智涛、殷祖勇、马洪伟16应用于高密度互连的铜柱凸块加工方法、芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202511075034.12025-08-01CN120914104A2025-11-07肖涓波、宗芯如、杨飞、邹银、赵肖强、马洪伟17集成电路载板上的直角形貌加工方法、集成电路载板发明专利实质审查的生效、公布CN202511037657.X2025-07-28CN120825878A2025-10-21李佳恒、姜寿福、马洪伟18超高电极基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510992282.62025-07-18CN120857359A2025-10-28宗芯如、孙健凯、殷祖勇、杨飞、马洪伟19高防尘MEMS麦克风封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510916360.42025-07-03CN120583360A2025-09-02陆敏晨、陈满、马洪伟20基于Tenting工艺的系统级车载封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510889138.X2025-06-30CN120751594A2025-10-03姜寿福、李佳恒、张志礼、马洪伟21面向AVI检测缺陷数据判定的大模型方法及装置、介质发明专利实质审查的生效、公布CN202510579426.52025-05-07CN120510107A2025-08-19王灿、马洪伟22双面半嵌入式封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202510346956.52025-03-24CN120111797A2025-06-06宗芯如、张志礼、杨飞、马洪伟23具有非金属化阶梯盲槽的基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202510148026.92025-02-11CN119997396A2025-05-13宗芯如、张志礼、马洪伟24非阻焊开窗控制型的FC焊盘加工方法、线路基板发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202411795115.42024-12-09CN119603878A2025-03-11盖智涛、汪升、马洪伟25晶圆化镀加工用的接料治具实用新型授权CN202423019642.42024-12-09CN223598670U2025-11-25王琦、汪升、马洪伟26线路基板及其加工方法、系统级封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202411761485.62024-12-03CN119629869A2025-03-14姜寿福、殷祖勇、宗芯如、李佳恒、马洪伟27阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411515150.62024-10-29CN119255516B2025-09-23宗芯如、杨飞、马绪业、殷祖勇、马洪伟28Cavity封装载板及其加工方法发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202411376782.92024-09-30CN119212258A2024-12-27张志礼、陈满、宗芯如、马洪伟29一种电路板上下料装置实用新型授权CN202422337356.62024-09-25CN223015700U2025-06-24唐永奇、马洪伟30降低线路板表面处理层厚度的加工方法、表面处理层发明专利实质审查的生效、公布CN202411216924.52024-09-02CN119110501A2024-12-10谭磊、向家亮、马洪伟31提高引脚结构共面度的基板及其加工方法、封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411088787.12024-08-09CN119012562A2024-11-22宗芯如、杨飞、殷祖勇、马绪业、马洪伟32线路板散热结构的加工方法、散热封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411009900.22024-07-26CN118695481A2024-09-24宗芯如、杨飞、马洪伟33异构集成基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411011420.X2024-07-26CN118973145A2024-11-15宗芯如、张志礼、刘小其、马洪伟34适用于超薄基板加工的载具实用新型授权CN202421444392.62024-06-24CN222884868U2025-05-16宗芯如、杨飞、马洪伟35厚铜微间距线路图形的制作方法、线路板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410645449.72024-05-23CN118368812A2024-07-19盖智涛、汪升、程分喜、马洪伟36可实现Unit追溯的高密度微空间封装基板及其加工方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202410629957.62024-05-21CN118234112B2024-08-02姜寿福、殷祖勇、程分喜、马洪伟37异构体超高频MEMS扬声器封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410613934.62024-05-17CN118509790A2024-08-16陆敏晨、张志礼、马洪伟38可提高音圈马达性能的封装基板及其加工方法、音圈马达发明专利实质审查的生效、公布CN202410609579.52024-05-16CN118475031A2024-08-09姜寿福、赵帅、宗芯如、马洪伟39封装基板及其加工方法、半盲孔管脚单体及其加工方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202410578253.02024-05-11CN118158926B2024-07-05陆敏晨、陈保中、马洪伟、程分喜40板级信号隔离异构集成封装基板及其加工方法、光传感器发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202410510425.02024-04-26CN118098993B2024-06-25宗芯如、张志礼、杨飞、马洪伟、程分喜、晁玉立41散热封装基板及其加工方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202410282525.22024-03-13CN117881096B2024-05-24宗芯如、赵帅、韩流、程分喜、汪升、邹银、盖智涛、马洪伟42光通讯封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410225402.52024-02-29CN118102608A2024-05-28宗芯如、陈满、姜寿福、程分喜、马洪伟43平面埋容基板及其成品的加工方法、平面埋容基板发明专利实质审查的生效、公布CN202410215941.02024-02-27CN117939809A2024-04-26宗芯如、陈满、杨飞、马洪伟44嵌入式封装基板及其制作方法、堆叠封装结构发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202311424945.12023-10-31CN117156730B2024-01-26程分喜、宗芯如、赵帅、马洪伟45线路板加工中表层导通层去除方法、线路板及其加工方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202311279797.92023-10-07CN117042317B2023-12-01刘臻祎、宗芯如、赵帅、马洪伟46具有高剥离强度的线路基板及其制作方法、音圈马达发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202311151685.52023-09-07CN116939998B2023-11-28马洪伟、姜寿福、宗芯如47超薄介厚基板及其制作方法、音圈马达发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202311023190.42023-08-15CN116744585B2023-10-03马洪伟、宗芯如、姜寿福48具有深盲槽载板的制作工艺发明专利实质审查的生效、公布CN202310632638.62023-05-31CN116567939A2023-08-08马洪伟、陆敏晨49镂空载板的制作工艺发明专利实质审查的生效、公布CN202310632604.72023-05-31CN116583033A2023-08-11马洪伟、陆敏晨50埋入式异形声腔MEMS载板及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202310632535.X2023-05-31CN116669307A2023-08-29马洪伟、陆敏晨

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