国家知识产权局信息显示，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121925144A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明提供一种芯片封装结构及其制备方法，所述芯片封装结构包括：基板和加固片；所述加固片包括：采用多个碳纤维布或多个碳纤维复合布堆叠并加固成型的加固主体；所述碳纤维复合布由碳纤维和金属纤维加工而成；所述基板上固定设置有金属垫，所述加固主体与所述金属垫焊接，多个碳纤维布所在平面均与所述基板平行。本发明能够在降低加固片厚度的同时，保证加固片对基板的加固效果，有效避免基板出现翘曲。

天眼查资料显示，海光信息技术股份有限公司，成立于2014年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本232433.8091万人民币。通过天眼查大数据分析，海光信息技术股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息158条，专利信息1502条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员