国家知识产权局信息显示，湖南省矽茂半导体有限责任公司申请一项名为“一种电容或电感封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN121922484A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明提供一种电容或电感封装结构及其封装方法，属于电子元器件封装技术领域。所述结构为封装成塑封体后带两个独立导电端子的成品，具备电容或电感功能。电容或电感两端电极与对应导电端子焊接，每个导电端子上与电容或电感电极焊接连接且具有镀银层的区域外露于塑封体。所述方法包括制备镀银层、焊接及塑封等步骤。本发明通过独立端子设计、镀银焊接区及整体塑封绝缘，解决了传统工艺中直接焊接在电容或电感两端锡层上，焊点虚焊，易脱落、可靠性低的问题，解决了封装模组的中电容和封装框架基岛的绝缘性和焊接可靠性,从而可达到长期使用的稳定性。

天眼查资料显示，湖南省矽茂半导体有限责任公司，成立于2019年，位于衡阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南省矽茂半导体有限责任公司参与招投标项目4次，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员