国家知识产权局信息显示，深圳市长泰峰电子科技有限公司取得一项名为“一种MLCC高温烧结防变形夹具”的专利，授权公告号CN224163014U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电子元件制造技术领域，具体为一种MLCC高温烧结防变形夹具，包括烧结底座，所述烧结底座内设有烧结承载板，所述烧结承载板安装在装配架内，所述烧结承载板上设有辅助限位组件；所述辅助限位组件包括定位座，所述定位座一侧设有限位板，所述限位板两端通过弹簧与所述定位座相连接，通过将限位板两端通过弹簧与定位座连接，且定位座设有调节螺柱，在MLCC高温烧结过程中，弹簧可吸收因热胀冷缩产生的应力，避免应力集中导致MLCC变形或损坏，同时，通过调节螺柱能够灵活调节限位板对MLCC的限位力度，既保证MLCC在烧结时不会位移，又防止限位过紧造成损伤，有效提高了产品质量和稳定性，解决了传统夹具限位方式存在的问题。

天眼查资料显示，深圳市长泰峰电子科技有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市长泰峰电子科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员