联发科，吹响了AI定义汽车的时代冲锋号|nvidia|座舱|汽车|联发科

4 月 24 日，第十九届北京国际汽车展览会正式举行，本届车展不仅汇聚了各大汽车制造商的重磅车型，更成为了底层硬核科技企业展现肌肉、定义未来出行形态的绝佳舞台。

联发科在车展期间同期召开了专场媒体沟通会，携产业链生态伙伴集中展示了天玑汽车平台的最新业务进展，以及基于旗舰平台打造的主动式智能体座舱解决方案、车载 3A 游戏娱乐、前沿车载联接等全系列解决方案。

作为全程参与沟通会与现场体验的媒体，小编能清晰感受到，凭借强大的底层 AI 算力、先进的 AI 加速技术、媲美主机级别的高效图形渲染能力，以及全面覆盖 5G 与卫星通讯的车载通信技术，联发科正在率先助推整个汽车行业迈入“AI 定义汽车”（AIDV，AI-Defined Vehicle）的全新时代。

什么是“AI 定义汽车”？联发科如何推动“主动式智能体座舱”落地

在过去的数年里，“软件定义汽车”（SDV）几乎是整个智能网联汽车行业的金科玉律。软件定义汽车的核心逻辑在于，通过标准化的软件架构来控制、更新和编排车辆的特定硬件功能，实现功能的持续迭代。

但是随着 AI 大模型的普及，汽车行业在各环节迎来了变革，AI 技术已经在 ADAS、座舱、电控等关键环节起到决定作用，如何在各个环节拥抱 AI，成为摆在车企面前的核心命题。

在座舱领域，早在 2024 年，联发科就先于行业敏锐地提出了“AI 定义座舱”的前瞻理念，明确指出在汽车下半场智能化的竞争当中，AI 将是定义体验上限的关键。如今，基于天玑汽车平台领先的产品优势，并通过与产业链上下游伙伴的紧密合作，联发科率先将智能体 AI 落地到汽车座舱芯片设计以及顶层应用中，带来主动式智能体座舱解决方案，全面提升用户的汽车座舱智能体验，推动行业迈入“AI 定义汽车”的新时代。

这样，此前座舱作为被动响应的工具定位将被打破，将其进化为可感知、可预判、可协同的“第三空间智能体”，让 AI 从座舱的附加功能，转变为定义整车智能体验的核心底座。

在现场体验区，小编就体验了联发科主动式智能体座舱的演示，直观感受了座舱体验的进化。不同于传统车机只能响应精准、固定的语音指令，这套系统实现了全模态交互能力：除了支持模糊语义识别，哪怕是“车里有点闷”“想找个地方歇脚”这类口语化的非精准指令，系统也能快速理解背后意图并完美执行。

同时它还能通过舱内视觉、听觉、触觉的多维度感知，实时关注驾乘人员的状态与需求。在演示场景中，当系统通过摄像头识别到驾驶员频繁眨眼、打哈欠的疲劳状态，无需人工指令，便自动将主驾座椅调整至更放松的姿态，切换舒缓的音乐，同时同步导航信息，推荐了前方 2 公里内的服务区。

主动式服务的能力，更是让座舱完成了从“工具”到“伙伴”的转变。

现场演示中，系统模拟了用户下车的场景，当检测到室外实时光照强度超标、天气为晴天高温，便主动语音提醒用户随身携带遮阳伞与饮用水；而基于长时在线的记忆能力，系统还能记住用户的日常习惯，比如工作日下班会顺路接孩子，便会提前规划路线，同步推送学校周边的路况信息。

同时，这套系统还具备全场景任务执行能力，演示中同时处理了主驾的导航设置、副驾的餐饮推荐、后排乘客的影音播放需求，多任务并发运行互不干扰，真正实现了对舱内每一位成员的个性化服务。

除了核心的智能体座舱体验，联发科在现场还展示了基于天玑汽车平台打造的车载 3A 娱乐与前沿联接解决方案。搭载旗舰座舱平台 C-X1 的演示机，凭借集成的 NVIDIA RTX GPU 光线追踪与 DLSS 技术，实现了 4K 60FPS 的稳定图形渲染，运行主机级 3A 游戏时光影效果逼真，操作无延迟卡顿。

而车载联接方案的演示中，基于 5G-Advanced、3GPP NR NTN 卫星通信、Wi-Fi 7 技术打造的平台，即便在模拟的地面网络盲区场景中，也能完成稳定的卫星视频通话，实现了全场景的持续在线。并且，联发科现场透露，Wi-Fi 8 车载通信平台也将于年内上车。

跃升端云全场景 AI 引领者，联发科如何赋能主动式座舱体验

如今 AI 的狂飙突进，正深刻影响着芯片市场的竞争法则，而作为智能化浪潮的一个重要载体，汽车座舱芯片也无可避免会进入到新的竞争阶段。

过去，行业的焦点仅仅停留在解决基础的系统流畅度问题上；而如今，座舱 SoC 必须直面承载端侧庞大语言模型、多屏复杂渲染以及多模态交互的严苛挑战。

而联发科作为覆盖端云全场景 AI 技术的引领者，精准地把握住了这个算力与生态双重内卷行业发展的脉搏。依托全球 AI 产业高速发展的时代浪潮，联发科持续增强 AI 技术研发与生态布局，全面加速 AI 创新升级。以深厚的芯片研发底蕴，构建起端侧至云端全覆盖的完整技术矩阵。端侧深耕 AI 手机核心算力，以低功耗、高能效的芯片设计赋能智能终端体验革新；高性能领域发力超级电脑，释放极致运算能力；同时积极抢占智能出行赛道，落地先进的 AI 汽车芯片与智能座舱解决方案，助力 AI 定义汽车时代来临；面向算力刚需场景，同步完善数据中心产品布局，提供高效稳定的算力底座与定制化算力方案。

凭借多赛道协同发力的战略布局，联发科持续打通全场景 AI 算力链路，以硬核技术助力各行业数字化、智能化转型，在全球 AI 竞争格局中保持核心竞争力。

那么联发科究竟是如何将这种端云全场景 AI 的强大能力，具象化地倾注到汽车座舱之中，并最终赋能主动式智能体体验的？

这就需要我们从更深层面了解上面说的这些基于天玑汽车平台打造的主动式智能体座舱、车载 3A 娱乐及前沿车载联接解决方案，去了解联发科在端、云、AI 等各方面的领先能力，因为这是他们雄厚技术实力的佐证。

首先在平台层，天玑汽车座舱平台 C-X1 如同一颗足以承载复杂 AI 运算的性能巨兽，该平台采用先进的 3nm 制程，提供至高可达 400TOPS 的全模态 AI 算力，满足主动式智能体座舱对于算力的严苛需求。

在澎湃的硬件算力之外，端侧大模型的落地更考验着软硬协同的微操功底。具体来说，联发科通过大模型软硬协同优化，将大模型带宽需求压缩至仅 10%，显著提升算力效率。更为核心的是，联发科引入了多进程服务（Multi-Process Service, MPS）技术，实现多个大模型任务进程同时共享 GPU 运算单元，复杂指令执行期间可高效调度多模型，吞吐量提升至高达 50%，提升多任务交互、主动智能体模型的应用体验。这也正是前文所述的娱乐、导航、情绪感知等多任务并发且互不干扰的底层奥秘所在。

而在模型层，联发科拥有强大的底层架构兼容性，天玑汽车座舱平台 C-X1 集成 NVIDIA Blackwell GPU 架构与深度学习加速器，并支持 NVIDIA CUDA 生态。统一的端云同架构将有效助力车企和开发者快速部署多模态大语言模型，率先实现主动式智能体座舱创新场景。

同时配套天玑 AI 开发套件（NeuroPilot SDK），其中 Flexible LLM Toolkit 涵盖一系列大模型部署工具，助力实现大模型在端侧 NPU 的高效部署。并且配合联发科丰富的生态资源，与全球主流模型厂商紧密合作，提前实现模型架构适配和高效应用落地。

最后是应用层，联发科提供完整座舱感知数据 API，集成视觉、语音、情绪等多维度感知数据，预先对接智能体所需信息，助力车企和开发者更高效开发 AI 应用，加速智能座舱 AI 应用部署，帮助开发者显著提升开发效率。

此外联发科还提供灵活的端云协同工具，例如提供端侧编排器（Orchestrator），允许车厂或开发者基于实际应用场景灵活设置端云任务协作，有效优化端云服务配合效率，提升云端服务响应能力。

同时联发科还支持标准应用协议（MCP、SKILL），便于云端应用生态，如地图、社交、通讯、音乐、美食、支付等多种服务快速接入座舱，大幅扩展智能座舱体验边界。

正是这种从底层硅片、设计、封装、端侧调度再到上层云端应用生态的全面贯通，让主动式智能体座舱从一个有着科幻色彩的概念，变成了触手可及的现实体验。

生态协同落地，为车企智能化升级提供全路径支持

对于车企而言，一套优秀的座舱解决方案，最终要落地到量产车型上，转化为用户可感知的体验与产品的市场竞争力。而联发科的天玑汽车平台，已经通过从旗舰到主流市场的完整产品矩阵，与多家车企达成深度合作，完成了从技术到量产的落地验证。

比如在奇瑞的展台，我们看到了联发科与奇瑞合作打造的风云 T9L ，搭载了天玑座舱 S1 Ultra 芯片，这款采用 3nm 制程的旗舰座舱芯片，凭借全大核 CPU 架构与 54TOPS 的 NPU 算力，完美支撑了车内 13 亿参数的本地大模型运行，实现了无网环境下的流畅语音交互与主动式服务，同时支持最多 10 屏并发显示，适配了车内包括 17.3 英寸 2.5K IMAX 吸顶屏在内的多屏交互矩阵，为用户带来了沉浸式的座舱体验。

对于奇瑞而言，联发科提供的从芯片底层到软件栈的完整解决方案，大幅缩短了车型的开发周期，同时降低了大模型上车的适配成本。

而在主流市场，联发科的方案更是实现了“越级体验”的规模化落地。2025 年 11 月上市的长安启源全新 Q05 搭载了天玑座舱 P1 Ultra 芯片，为入门级车型带来了堪比高端车型的流畅交互与 AI 体验。而搭载天玑座舱 S1 Ultra 的深蓝 L06，更是凭借 3nm 芯片的强大性能，在 10-15 万级市场实现了智能体验的“科技平权”。

同时，联发科开放的生态合作模式，也为车企带来了更广阔的体验边界。如前文所说，由于支持 MCP、SKILL 等标准应用协议，车企无需逐一对接应用厂商，便能为用户提供丰富的车内服务，进一步提升了产品的市场竞争力。

结语

可能很多朋友不知道，其实早在 2016 年，联发科便已进入车用芯片市场，提供高度整合的系统解决方案。而同时，联发科在 AI 数据中心与芯片互联技术领域也有多年沉淀的领先实力，从早年间在智能手机芯片市场的“破局者”与普及者，到如今凭借深厚技术积累跃升为汽车智能化核心的“发动机”。当他们将跨领域打磨成熟的技术能力与落地经验平移至汽车芯片赛道，自然也会形成领跑行业的产品竞争力，引领汽车智能化产业的发展方向。

在现场，联发科透露天玑座舱平台的全球出货量已经超过 3500 万套，已有超过 20 家全球头部车厂接入天玑平台，联发科预估，到 2028 年，公司的汽车座舱平台全球市场累计营收将超过 30 亿美元。这些成绩的取得，就是对这位车圈十年老司机实力的证明。