国家知识产权局信息显示，上海艾为电子技术股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构、芯片封装结构的制造方法和电子设备”的专利，公开号CN121925137A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请公开一种芯片封装结构、芯片封装结构的制作方法和电子设备，芯片封装结构包括：芯片、引线框架和封装层；芯片的背面与引线框架的上表面贴合；封装层与引线框架的上表面贴合，且芯片被封装层包覆；芯片的正面设置有第一焊盘，引线框架上设置有电气焊盘，第一焊盘与电气焊盘通过键合线电连接，芯片的正面与背面相对；封装层与芯片贴合的至少部分区域设置有第一应力缓冲层，第一应力缓冲层用于释放封装层与芯片之间的热机应力；封装层与引线框架贴合的至少部分区域设置有第二应力缓冲层，第二应力缓冲层用于释放封装层与引线框架之间的热机应力。本申请能够降低封装层与芯片和引线框架之间的热机应力。

天眼查资料显示，上海艾为电子技术股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本23312.8636万人民币。通过天眼查大数据分析，上海艾为电子技术股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息236条，专利信息1277条，此外企业还拥有行政许可10个。

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作者：情报员