国家知识产权局信息显示，金川集团股份有限公司;兰州金川科技园有限公司申请一项名为“一种核壳结构银粉的分级烧结制备方法”的专利，公开号CN121911878A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种核壳结构银粉的分级烧结制备方法，包括以下步骤：S1、多级银晶种制备，采用差异性液相还原法，分步制备三种特征粒径的银晶种，即一级晶种80nm、二级晶种150nm，三级晶种300nm；S2、梯度包覆烧结，将三级晶种按质量比3:5:2混合，在氮氢混合气中分段处理；S3、表面导电处理，将分子量8000‑12000 Da的聚噻吩溶于0.5 wt%乙醇溶液中，搅拌30min，之后，加入掺杂浓度0.3 wt%的ZnO纳米颗粒，高速剪切分散60min，确保覆盖率≥85%，得到混合液，最后，将步骤S2中得到的银粉，浸渍于上述混合液中，超声分散10 min，干燥后获得表面活化银粉。

天眼查资料显示，金川集团股份有限公司，成立于2001年，位于金昌市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本2029530.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，金川集团股份有限公司共对外投资了57家企业，参与招投标项目3649次，财产线索方面有商标信息160条，专利信息4424条，此外企业还拥有行政许可255个。

兰州金川科技园有限公司，成立于2010年，位于兰州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本182647万人民币。通过天眼查大数据分析，兰州金川科技园有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目172次，专利信息251条，此外企业还拥有行政许可40个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员