国家知识产权局信息显示,厚普智研(苏州)精密科技有限公司申请一项名为“一种数字化镗孔装置”的专利,公开号CN121912251A,申请日期为2026年3月。

专利摘要显示,本发明属于机械加工镗孔技术领域,尤其为一种数字化镗孔装置,包括主机、主轴以及基板。本发明中,通过基板作为作业安装面,通过螺栓进行固定。再将传动杆连接外部电机的输出端,通过电机的驱动来带动传动杆,进而带动丝杆转动,丝杆转动时联轴架一根据定位需求沿主轴平移。主轴在主机的驱动下带动镗杆转动,而镗杆和主轴穿过工件,镗刀转动时对工件孔洞处实现镗孔作业。通过定位板一和定位板二以及其端部设置的螺杆一对工件进行固定。通过定位板一和定位板二中部的轴承环来支撑主轴的持续转动。当镗刀高速转动时,金属屑落于镗孔内部,此时气泵通过管道将高压气流泵送至风管,再通过气口排出,而金属屑跟随高压气流被吹动至定位板二的位置。

天眼查资料显示,厚普智研(苏州)精密科技有限公司,成立于2024年,位于苏州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析,厚普智研(苏州)精密科技有限公司专利信息2条,此外企业还拥有行政许可2个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:情报员