美国芯片围堵再次升级！
4月22日，美国众议院外交事务委员会通过了《硬件技术控制多边协同法案》（简称MATCH法案）等多项出口管制法案。
美国众议院两党议员，参议院同步推进配套版本。被称为“史上最严对华芯片管控法案”，从“卡脖子”升级为“锁全身”的全链条封锁。
MATCH法案手段毒辣：将出口限制从极紫外光刻机（EUV）延伸到浸润式深紫外光刻机（DUV），禁止对华出口DUV浸没式光刻设备、低温蚀刻设备等。同时点名5家中国核心企业——华为、中芯国际（SMIC）、长江存储（YMTC）、长鑫存储（CXMT）、华虹集团，将其列为“受管制设施”，禁止设备原厂工程师提供维修、技术支持、软件更新和备件更换服务。
与此同时，还要求荷兰、日本等设备供应国在150天内将本国对华半导体设备管制与美国完全对齐。
美核心目的非常明确:要彻底封堵中国利用多重曝光实现7–28nm先进制程量产的路径。
据悉，法案在正式推进前已经做过一轮收缩。路透社报道称，美国议员对法案作出了修订。但美国“匹配法案”的“瘦身”绝不是善意的表态，而是在美国遏制中国芯片技术努力效果减弱的情况下被迫进行的调整。
对华盛顿来说，被迫放宽限制并不是一个遥远的威胁，而是一个正在显现的现实:它既无法抵御盟友的反弹，也无法忽视国内公司遭受的巨大损失。最关键的是，中国国内替代的速度已经超过了美国的预期。未来150天将是博弈关键窗口期。
这也说明了一个问题:美国开始慌了，开始乱决策了。
一方面，中国将进一步减少美国芯片的使用，那些使用英伟达的芯片的产品会被自然抵制，自研芯片的企业，会有巨额增长。是美自己把自己的护城河给填上了，难怪黄仁勋急了。
另一方面，看来美光已经感到竞争压力了，中国存储芯片厂商的产能扩张已经控制不住了。资本主义的最终目的就是垄断，市场手段竞争不过，就上行政手段了。
如果MATCH法案最终落地，美光科技将是直接受益者，但设备商则面临两难。失去中国市场的收入将直接影响其研发投入和盈利能力。但如果拒绝配合美国政策，又可能面临失去美国本土市场的风险。对于阿斯麦、东京电子等外国供应商而言，这种压力尤为明显，韩国存储芯片厂商三星和SK海力士的处境则更为微妙。韩国企业的立场更倾向于维持现状，而不是进一步升级管制。
中方已经表态，密切关注，相关法案如最终出台，将严重冲击全球半导体产业链供应链稳定。
与此同时，中方的反制及时赶到。
4月25日多家美国媒体报道，中国监管机构计划限制科技企业未经政府批准不得接受美国资本投资。
美国先下“资本禁令”，中方对等防御而已。中方此举属于对等反制：你限我投资，我管你入股；你搞多边封锁，我筑资本防火墙。
美方搞技术遏制损人害己，中方坚决反对。这不仅仅是一部关于芯片设备的法案，它让我们得以窥见美国对华技术封锁这条路上，华盛顿的政治意志、产业界的商业利益、以及盟友国家的政策立场之间，如何相互拉扯、妥协与再平衡。
目前，法案还在路上，博弈仍在继续。
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