2026年第一季度，中国芯片出口赚了725亿美元，平均每天55亿左右，这个数字不是突然上涨，而是连续几个月都保持增长，进口的速度慢下来了，出口却跑得更快，说明我们不仅能满足自己的需求，还能向国外大量销售。
一季度芯片产量达到1271.6亿颗,平均每天生产14.1亿颗,三月份单月产出475亿颗,相比往年速度明显提升,尽管美国在设备和技术方面持续设限,但国内在28纳米这类成熟制程上成功扩大了产能,有效突破了相关限制。
中国出口收入增长主要依靠存储芯片，例如手机和电脑中使用的DRAM和NAND闪存，2024到2025年期间价格出现上涨，长鑫、长江等厂商借此机会增加销量并提高售价，市场份额从不到10%上升至22%，随着全球价格上涨，中国企业在行业内的影响力得到增强。
有意思的是，这725亿里有近三成是三星和海力士在西安和南京的工厂生产的货，它们虽然是韩国资本，但原料、设备和电力、物流都依靠本地供应，海关把它们算作中国出口，说白了，这不是外资在海外生产，而是这些企业把生产线直接搬进了中国的体系里面。
据预测，到2025年，中国出口将占全球芯片贸易的四分之一，而到2029年，全球晶圆产能中，中国可能占据35%以上份额，手机、汽车和AI服务器的封装测试业务，有六成以上会在中国完成，就连高通和英伟达也正悄悄把订单转给中芯国际，毕竟地缘政治因素难以阻挡成本与效率的现实需求。
日本过去依靠政府投入资金发展IDM模式，我们并没有选择那条路，凭借的是国内广阔的市场、完整的产业链以及成本低廉且可靠的工程师团队，先满足自身需求再向外扩展，韩国依赖三星一家企业支撑半边天，我们是多地协同发展、多家企业合作，实际抗风险能力更强。
在28纳米以上芯片的生产能力扩展上，中国的速度比全球其他国家加起来还要快，先进制程暂时落后，但通过芯片堆叠和封装集成这些技术，中国悄悄弥补了差距，美国投入资金补贴本土制造，结果订单反而更多地流向中国工厂，政策试图阻挡市场，市场却朝着相反的方向发展。
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