来源：问董秘

投资者提问：

随着AI芯片算力不断提升，PCB材料从M8向M9等更高等级演进，这对钻孔等加工环节提出了哪些新的技术挑战？公司如何应对材料体系变化带来的设备更迭机遇？

董秘回答(大族数控SZ301200)：

尊敬的投资者，您好！随着AI服务器、交换机的运算速率进一步提升，对应的PCB需要采用更低损耗的CCL材料，新材料结构更复杂、对加工工艺的要求更高。公司积极应对材料体系变化带来的设备更迭机遇，推出超高厚径比钻孔方案、高精度背钻方案、高频高速材料激光钻孔方案等一站式综合解决方案，赋能下游客户生产加工工艺的技术升级；并持续与下游龙头PCB制造商、上游关键器件供应商及PCB关键原材料厂商紧密合作，及时推出新材料可加工性创新方案，推动新材料、新工艺产品的落地进度。感谢您对公司的关注。

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