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4月27日，中证半导体材料设备(931743)大幅大涨6.20%。自4月7日启动本轮上涨以来，截至今日，该指数已累计上涨21.91%。

本轮半导体材料设备板块的强势表现，主要由以下三大因素驱动。

一是DeepSeek V4发布，国产AI算力闭环加速验证。DeepSeek V4不仅性能接近海外大模型第一梯队，而且深度适配国产芯片(华为昇腾芯片)。 这一“模型—芯片—云”全栈协同标志着国产顶级开源大模型在推理环节已基本摆脱对海外GPU的依赖，验证了国产算力承载前沿大模型的工程可行性，推理测国产供应链已基本闭环。随着AI tokens用量持续高增，AI芯片需求将快速增长，国产先进制程与先进存储的扩产有望超出预期。半导体设备扩产预期随之向上修正，国产半导体设备板块的空间有望进一步打开，半导体材料板块也将同步受益。

二是海外大厂Q1业绩高增，全球扩产确定性提升。韩国SK海力士2026年第一季度打破了季节性规律，营收首次单季突破50万亿韩元，同比增长198%，管理层确认2026年将同比大幅增加资本支出；英特尔2026年第一季度营收同比增长7%，但AI相关收入同比增长40%至约占60% 的总营收，管理层表示当前全产品线需求远超供应，尤其是至强服务器CPU，预计强劲势头将延续至2027年。海外大厂业绩高增，验证了AI芯片的持续紧缺，全球存储与先进制程扩产确定性进一步提升，为上游半导体设备与材料带来明确增量需求。

三是国产替代政策加码，大基金三期全面起投。首先是五部门明确2026年集成电路税收优惠。4月7日，发改委、工信部、财政部、海关总署、税务总局联合发文，明确2026年集成电路企业税收优惠清单规则，核心是“先进制程十年免税、设备材料两免三减半、研发加计扣除提至120%“。其次是大基金三期3440亿全面起投，旗下子基金华芯鼎新930亿、国投集新710亿已设立完毕，主攻设备/材料/先进封装等。2025年9月以来，大基金三期已有多个项目落地：国投集新投资HBM 混合键合设备龙头企业拓荆键科4.5亿，国投集新投资高端FC-BGA载板头部企业（用于HBM/AI封装）安捷利美维4.75亿，华芯鼎新投资视觉芯片头部企业天遂芯愿3亿元等。

值得关注的是，前期核心积极催化因素未发生实质性变化。并购重组政策红利持续释放，“科八条”、”并购六条”和“《上市公司重大资产重组管理办法》修改”等政策均支持上市公司开展产业链上下游的并购整合，提升产业协同效应，为芯片创造外延式成长的机会。前期中微公司收购杭州众硅股权、晶升股份收购为准智能100%股权、江丰电子收购凯德石英等案例持续落地，印证行业整合活力。

综上，受DeepSeek V4发布、海外存储及AI芯片大厂Q1业绩超预期、国产替代政策加码等多重催化，中证半导体材料设备指数今日大幅上涨，领涨整个科技板块。展望2026年全年，半导体行业有望维持高景气。长鑫存储与长江存储的上市预期、产业技术突破等积极催化剂仍未完全兑现，指数仍具备一定的投资价值。但需提醒投资者，当前指数的风险收益比已不及2025年同期，建议结合自身风险承受能力，理性布局。

天弘中证半导体材料设备指数(C类：021533；A类：021532)紧密跟踪中证半导体材料设备指数，中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。

风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议，市场有风险，投资需谨慎。投资者在购买基金前应仔细阅读基金招募说明书与基金合同，请根据自身投资目的、投资期限、投资经验等因素充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上，理性判断并谨慎做出投资决策。指数基金存在跟踪误差。以上仅为对指数成分股列示，非个股推荐。指数及指数成分股历史表现不构成对基金产品未来收益的预测及保证。