关注中国半导体芯片的部分媒体开始预测，国产EUV光刻机何时才能商用？尽管中国早在2023年已经实现部分EUV光刻机部分领域的技术突破，甚至还有媒体已经报道中国已经制造出EUV光刻机的原型机，但是国产EUV光刻机合适真正商用大致在什么时候？总有媒体说，时间已经逼近，甚至部分媒体开始吹嘘，最快在2027年的上半年，真的有这么快吗？
我的判断是大致在2027年底，若想大规模使用EUV光刻机应该在2028年。
首先，国人都知道最需要国产EUV光刻机的企业就是华为的麒麟芯片了。目前手机芯片的工艺制程已经发展到了2纳米。尽管目前看，2纳米的手机成本较高，但是到了2028年，2纳米的手机芯片会随着良品率的提升与规模化的量产与应用实现2纳米手机芯片的推广。现在的华为手机所使用的手机芯片还是经过叠加工艺生产的等效5纳米芯片，从工艺制成技术上与高通骁龙与苹果芯片存在技术上的差距。目前的麒麟芯片已经发展到9030系列，2026年的下半年，华为Mate 90系类手机将会使用9040系类的芯片。从芯片的性能的提升上看，华为麒麟芯片9050系列应该是DUV光刻机的制造技术的极限了。
那么，华为若想制造更先进的麒麟芯片，只能使用更先进的EUV光刻机制造5纳米甚至4纳米技术的芯片。显然，2028年以后的华为手机要想在麒麟芯片上有所突破就需要更先进的EUV光刻机作为技术支持。
其次，从2025年起，全球主要的通信制造商已经开始着手制定6G技术标准，中国的通信领域企业也已经申请了多项专利。大致在2030年，6G技术的终端设备就会全面推广，其中6G手机很有可能在2028年与消费者见面。世界主要手机制造商生产的中端价位的6G手机大致会在2029年推向市场。华为手机在从2025年已经开始在国内外实现奋力追赶，抢夺失去的市场份额。若想在6G手机上不落后，华为麒麟芯片采用更先进的EUV光刻机就需要提到日程上来。即使华为的6G手机推出时间较苹果、三星慢一年，但是EUV光刻机的商业化应用就不得的提升进度。
再次，中国对EUV光刻机的需求非常迫切。在中国，需要使用EUV光刻机的企业不仅仅是华为麒麟芯片一家，其他工厂如显卡、内存、乃至电脑CPU。中国已经开始在数字化设备方面开始全面替代，那么中国对更先进的EUV光刻机需求就会不断增大。
说到这，肯定有国人会发问。ASML会在2028年将EUV光刻机销售给中国的芯片制造企业吗？我认为，大概率是不会的。即使ASML打算将EUV光刻机销售给中国，不仅售价高，而且交货周期长，甚至在关键在芯片制造环节用远程技术控制，这样的后果就是使用ASML的EUV光刻机生产出来的芯片不仅成本高，而且良品率低，产量与成本甚至技术都达不到中国芯片设计企业的要求。
显然，中国自主的EUV光刻机才是未来芯片制造领域的唯一选择。
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