国家知识产权局信息显示，同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“复合式电路板”的专利，公开号CN121940957A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明公开一种复合式电路板，其包含一多层式板体及分别形成于所述多层式板体相反两侧的两个叠构层。所述多层式板体包含两个核心层及连接于两个所述核心层之间的一连接层。每个所述核心层包含一基板及埋置于所述基板的一导体。其中一个所述基板为陶瓷基板，其中另一个所述基板为一陶瓷基板、一玻璃基板、及一铜箔基板的其中之一。每个所述导体具有一内接面，其共平面于相对应所述基板的板面。所述连接层包含夹持于两个所述基板之间的一绝缘层、及埋置于所述绝缘层的一导电涂料。所述导电涂料通过烧结而连接两个所述核心层的所述内接面。由此，两个所述叠构层能通过所述多层式板体而彼此电耦接的前提下，有效地提升散热性与抗弯曲性的效果。

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作者：情报员