国家知识产权局信息显示，海纳半导体（金华）有限公司申请一项名为“一种基于超声波探头的游星轮厚度自动化检测系统”的专利，公开号CN121928464A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于超声波探头的游星轮厚度自动化检测系统，涉及半导体研磨工艺检测技术领域，本发明通过设置带有柔性密封结构的探头，利用游星轮表面残留液体形成微型液腔实现准干式耦合，并控制探头在多个预设位置进行测量，结合旋转工位获取全面厚度数据；采用信号处理模块对回波信号进行滤波、多次回波平均计算及温度补偿，以得到高精度厚度值，并依据固定与动态阈值判断磨损状态，实现游星轮厚度的自动化、高精度在线检测与预警。

天眼查资料显示，海纳半导体（金华）有限公司，成立于2023年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46800万人民币。通过天眼查大数据分析，海纳半导体（金华）有限公司参与招投标项目7次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员