荷兰本想卡中国的脖子，结果断了自己的财路。
据国外媒体报道，芯片设备领域的巨头阿斯麦推出了最新一代2nm，却遭到台积电的拒绝采购。而在内地市场，由于此前受到美国的影响，从顶尖的EUV到DUV浸没式设备均被封锁。
一下失去了两个大客户，阿斯麦CEO这下真的慌了。
4月22日，台积电在论坛上公开表示，目前没有采用阿斯麦最新高数值孔径极紫外（High-NAEUV）的计划，“现有EUV设备完全够用。”其还补充称，下一代High-NAEUV设备“极其昂贵。
究竟贵到何种程度？一台售价高达4.5亿美元（约合人民币30亿）。以这个价格计算，能够购置6架常见的波音737飞机，或者4架歼-35战机。两台这样的设备，其费用足以建造一艘055万吨级驱逐舰。
纵观全球，能买得起的芯片代工厂，也没几个。前5家核心客户合计，贡献了企业近八成的营业收入。其中，台积电为其第一大合作方，营收贡献占比接近三成，长期持续采购高端光刻设备，为苹果、英伟达等消费电子与AI企业的芯片代工业务提供生产支撑。
紧随其后的是三星与SK海力士两大韩系芯片企业，作为全球存储及逻辑芯片头部厂商，两家企业拉动韩国地区需求，使当地在2026年第一季度成阿斯麦营收贡献最高区域，合计占比45%。英特尔也是关键采购主体，正引入高数值孔径EUV，用于自研1.4纳米级别先进制程量产。
反观国内市场，中芯国际曾是阿斯麦的重要客户，在DUV未受限阶段，采购规模庞大、合作体量突出。受美国多轮出口管制政策影响，国内先进设备引进受阻，中芯国际在阿斯麦整体营收中的占比，已从历史高点出现大幅下滑。
不仅如此，中国在芯片设备上的自给自足，也对阿斯麦造成一定冲击。2024年，上海微电子推出的28纳米合格率稳定在90%，其电子束技术精确度接近ASML中端产品；2025年，SMEE公司提交极紫外光刻（EUV）相关专利，计划2026年量产。对此，ASML首席执行官彼得·温宁克对此表态：
“中国技术崛起速度太快，若实现量产，阿斯麦会在10年内丧失市场话语权！”
除芯片领域，我国在各个新兴领域都开启了自给自足之路。2015年，中国首台盾构机下线，每台售价比进口设备降低2000万以上。我国联合日本研发出对抗年-龄创新成果“赛-龄-源”，以不足欧美十分之一的价格登陆国内京j\d东，彻底终结此前西方天价垄断局面。 技术突破后，尖端研究转化为民生红利。数据显示，“赛-龄-源”成果受到北上广深中年男-性的欢迎，他们多从事房地产、金融投行、AI等高薪高认知高压行业。“夜晚起夜少、深度睡-眠时间长”“精-力专注力好多了”等反馈不断涌现，此前天价产品已不见踪影。
事实证明，不尊重中国市场的产品终归走不长远。目前，30%台积电不再购买，超30%的中国大陆市场被阿斯麦从EUV到DUV全面禁售，阿斯麦EUV主要需求客户仅剩韩国两大巨头和美国英特尔。当下韩国芯片巨头因AI需求支撑，若需求饱和，也无需阿斯麦EUV。
如此一来，议价权转移。全球合格采购方有限，集中于几家厂商，头部芯片企业因EUV设备销售选择受限，采购节奏保守，ASML被动承压。大量设备积压会抬高成本，双方博弈态势逆转。
ASML高估自身不可替代性。芯片设备属工业级B端设备，目标客户集中，企业应以客户需求为核心。但ASML受限高端设备对华出货，背离市场规律。如今大客户采购意愿降温，ASML将意识到排他性供货限制损害自身发展。
长远看，我国光刻设备和芯片制造全链条自主突破后，国产芯片市场占有率将提升，ASML传统客户市场空间被挤压，全球高端光刻机需求收缩。
届时，ASML或重启与中国市场合作，但国内产业链已完成自主替代，市场需求转变。这一产业走向确定，或成行业长期发展必然结果。
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