国家知识产权局信息显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司申请一项名为“一种用于芯片后端设计的RDL信息下推方法”的专利，公开号CN121936409A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本申请涉及集成电路设计技术领域，特别是涉及一种用于芯片后端设计的RDL信息下推方法，该方法通过配置信息能够自定义地从顶层RDL信息汇总筛选出待下推信息，提高了RDL信息下推的灵活性，通过集合图形运算的方式确定下推给目标单元的RDL信息内容，保证了RDL信息的完备性和可靠性，而且集合图形运算的方式计算效率更高，使得RDL信息下推的处理效率更高，也即提高了RDL信息下推的可靠性和效率。

天眼查资料显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本40010万人民币。通过天眼查大数据分析，沐曦集成电路（上海）股份有限公司共对外投资了24家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息63条，专利信息391条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员