《科创板日报》4月29日讯（记者 陈俊清） 光芯片测试设备厂商联讯仪器提交了自今年4月24日上市以来的首份季度业绩报告。

4月28日晚间，联讯仪器发布2026年第一季度报告。其财报显示，2026年第一季度，该公司实现营业收入4.88亿元，同比增长142.52%；归母净利润为1.19亿元，同比增长515.17%。

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报告期内，该公司今年一季度经营活动产生的现金流量净额由负转正，主要系其收入增长带动销售回款增加所致。

对于上述业绩变化，联讯仪器称，受益于AI算力爆发，数据中心建设进程加速，带动高速光通信产品需求持续高速增长，公司下游客户扩产意愿强烈，推动公司通信测试仪器等产品市场需求快速增长，进而带动公司业绩增长。

公开信息显示，联讯仪器成立于2017年，是一家高端测试仪器设备企业，产品和服务目前主要面向光通信、碳化硅功率器件、半导体集成电路等领域，2025年1-9月主营业务收入中，光通信占比78.94%、碳化硅功率器件占比19.04%、半导体集成电路占比2.02%。

随着Al等技术发展，对信号的传输速度和数据处理能力提出了更高要求，光模块传输速率已经历从40G到800G的迭代，1.6T光模块的商业化进程也不断推进，光通信测试仪器向着高速率、大带宽的方向发展，以适应高速测试需求。根据Frost&Sullivan数据，中国光通信测试仪器市场2024年市场规模达33.0亿元，随着下游光模块市场需求的持续增长和光通信测试技术的升级，2029年市场规模将达到65.9亿元。

从产品方面来看，联讯仪器目前光通信产品类别涵盖通信测试仪器、光电子器件测试设备、电性能测试仪器等；公司也成为了业内极少数覆盖光通信全产业链中模块、芯片、晶圆等核心测试环节的企业。

其招股书显示，在通信测试仪器领域，联讯仪器是目前全球少数、国内极少数量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商，同时也是全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商。

目前，联讯仪器处于巩固光通信测试仪器领域的纵向竞争力阶段，面向3.2T光模块测试需求开发新产品，并推进在存储器件测试等领域的横向拓展。

具体来看，该公司拟通过募投项目面向3.2T光模块测试需求开发新产品。该公司招股书显示，目前光模块速率仍在800G向1.6T的选代过程中，预计将于2027-2028年迭代至3.2T。公司已在65GHz采样示波器的基础上开展85GHz采样示波器的研发工作，计划于2026年全面开展面向3.2T光模块的测试仪器设备的研发。

此外，据联讯仪器问询函回复披露，其高速存储芯片测试系统已与国内头部存储芯片厂商签署Demo订单、HBM芯片KGD分选测试系统也已取得国内头部半导体厂商Demo订单，DRAM芯片老化系统则计划于2026年开启研发工作。

国泰海通在近期研报中表示，全球电子测量仪器市场快速发展，其中细分光通信测试仪器市场需求增长迅猛，预计2029年全球市场规模将达到20.2亿美元。半导体测试设备行业短期增速放缓但呈现长期向好趋势，其中光电子器件、功率器件等测试设备需求扩增。当前，电子测量仪器和半导体测试设备行业整体由海外龙头主导，国产厂商市场份额逐步提升。

股价表现方面，截至4月28日收盘，联讯仪器报收于864.99元/股，股价下跌1.71%，市值888亿元。