交易所数据显示，截至9时25分，光莆股份涨幅为20.01%，最新价20.39元，总市值62.23亿元，封板资金8.42亿元，成交额0.48亿元，换手率1.05%。4月29日，光莆股份集合竞价阶段大幅高开，开盘价报20.39，较前一交易日收盘价上涨约20%，集合竞价阶段成交热度较高，累计成交金额超4755万元、成交量达233.23万股，截至目前尚未进入连续竞价阶段，股价暂报20.39，盘初表现十分强劲。

市场炒作光莆股份，主要聚焦于公司在光通信及硅光芯片领域的布局动作。光莆股份公告拟作为领投方向上海赛勒光电增资5000万元，增资完成后将获得其5.4054%股权，赛勒光电主要从事硅光子集成电路与PIC芯片产品研制，核心产品覆盖800G/1.6T硅光芯片等，800G/1.6T硅光芯片已实现规模化量产，3.2T硅光芯片正在加速推进工程化验证。同时，公司还拟与赛勒光电签署合作协议，联合开发光通信模块的光引擎产品，并共同设立合资公司，从事光引擎产品、车载光通信模块、星间光通信模块等前沿光通信技术及关键产品的研发、制造及销售，以及海外交付的PIC芯片封测及销售等业务，相关布局契合当前AI算力产业链中光模块、硅光芯片的需求趋势。

消息面上，AI算力需求持续爆发，带动光模块、硅光芯片等相关产业链环节需求增长。近期存储芯片、PCB等AI产业链细分领域均呈现景气态势，海外超大规模云厂商持续释放扩大服务器、数据中心与AI算力投资的信号，进一步强化了产业链的景气预期。

当前AI产业链相关领域受到市场重点关注，硅光芯片作为提升光模块性能的关键技术方向，其市场关注度不断提升，光莆股份的相关业务布局与行业热点高度契合。

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本文源自：市场资讯

作者：智投君