4月28日，“芯创未来・用芯赋能——集成电路应用场景对接会”在中关村展示中心举行。本次活动聚集行业龙头与终端巨头、集成电路上下游产业链企业、金融及投资机构，形成“产业+科技+资本+金融+应用”五位一体的参会矩阵，聚焦集成电路设计产业上下游协同发展，旨在搭建政策、金融与企业间的高效对接平台，推动海淀区集成电路设计产业协同创新与资源深度融合，为产业高质量发展注入新动能。

中关村科学城管委会产业促进五处相关负责人表示，海淀区正以“1+X+1”现代化产业体系加快发展新质生产力，将持续通过流片补贴、IC BAY空间载体等举措强化对集成电路设计产业的支撑。本次对接会旨在搭建供需对接桥梁，推动芯片设计与应用场景深度融合，共筑集成电路设计产业生态。

活动上，海淀区地方金融管理局联合人保财险介绍全国首创的集成电路“首次流片费用损失保险”条款。同时，面向参会企业宣讲海淀区科技保险补贴政策，对投保集成电路等前沿领域保险产品的科创企业给予50%保费补贴，单家企业年度最高300万元，帮助企业降低研发风险、拓宽融资渠道，支撑核心技术攻关与产业自主创新。

本次活动旨在彰显海淀区集成电路设计产业的硬核实力与创新高度，进一步打通产业链上下游协同对接通道。近年来，海淀区高度重视集成电路设计产业战略布局与高质量发展，牢牢把握数字经济与硬科技产业发展机遇，立足创新资源富集优势，中关村科学城持续加码产业培育力度，助力海淀打造具有全国影响力的集成电路设计产业创新高地。接下来，中关村科学城将持续优化服务、精准链接资源，与产业各界深化合作、共促融合。