最近小米投资日上，雷军爆了个实打实的猛料，自家自研的玄戒O1 3nm芯片，出货量已经突破100万颗，后续自研芯片还会落地到小米汽车上。这消息一出来，网上直接吵翻了天，有人夸小米造芯终于熬出了头，也有不少人满脑袋问号，这么大规格的芯片，台积电敢代工，美国为啥一点制裁动作都没有？今天咱们就好好唠唠这事。
八年前小米推出首款自研Soc澎湃S1，当时市场反馈不如预期，之后很长一段时间，小米只有ISP这类小尺寸自研芯片面世，外界都觉得小米造芯就是喊喊口号。直到去年5月拿出这颗3nm玄戒O1，才算重新回到主流自研手机Soc的赛道。这次一百万颗的出货量，是135亿研发投入、2500人埋头攻坚换来的成果，对小米来说已经是跨了一大步。
从曝光的信息来看，玄戒芯片后续会覆盖手机、平板、汽车、穿戴全生态，新一代自研芯片加AI大模型加小米OS的产品已经排好日程，只是比网传的进度稍慢一点，不少数码爱好者都在蹲。拿现在的成绩对比行业顶流，百万出货量确实没法和高通苹果华为麒麟的旗舰芯片比，但这个里程碑的意义，懂行的都懂。
网上也有不少争议，有人问既然芯片性能这么能打，为啥小米旗舰首发还是用高通。最多的疑问还是绕不开制裁这事，毕竟华为麒麟芯片被制裁的经历摆在那，华为突破封锁回归的时候，西方科技界政界都炸了锅，为啥小米这么顺利量产出货，美国连个声都没有？
大家有这个疑问太正常了，华为被制裁之后，国内网友对芯片领域的美国动作都特别敏感。说穿了，现在中美科技竞争的焦点，早就不在手机芯片这块了，目前核心争夺点是算力芯片、车规芯片、AI以及HBM相关业务，刚好华为在这些领域都已经做出了成绩，美国的注意力全放在加码制裁华为上了。手机芯片领域，麒麟已经突破封锁走到了相当高的高度，美国觉得小米再怎么发展，也超不过这个层级，犯不上大动干戈。而且小米本来就是高通的大金主，高通很大一部分芯片出货都要靠小米消化，制裁小米等于直接坑了自家企业，美国肯定要优先照顾本土厂商的利益。
你还别不信，美国BIS也就是工业与安全局对先进制程的管制，真不是看标称几纳米，人家有三个硬指标卡红线。分别是晶体管总数超过300亿，集成HBM也就是AI芯片专用的高带宽存储器，产品用于AI训练、数据中心或者超算。小米玄戒O1虽然用了3nm工艺，晶体管总数才190亿，远低于300亿的阈值。这款芯片就是给手机平板用的，没碰HBM也不做AI大算力，刚好卡在红线里面。
除此之外，小米这颗芯片还没有集成基带，通信模块用的是高通或者联发科的第三方方案。美国觉得这类芯片从头到尾都在自己的技术框架里流转，关键专利还握在自己手里，安全威胁远低于那种完全自建基带设计、全链路自研的企业。说白了，华为走的是全部底层组件自己搞定、全环节国产替代的路线，直接冲击美国的产业霸权，自然会被当成头号围堵目标。
小米的造芯路线，是自主设计没错，但CPU核心和GPU架构都是基于ARM的标准IP授权，核心技术还是和第三方绑定，没完全脱离美国主导的技术生态。美国也愿意保留这么一种可控竞争，免得把中国半导体都逼得抱团突破，反而堵了自己的路。小米没摸到制裁红线，反而借着这个空间攒技术，对小米来说其实是个不错的机遇，可以慢慢垒高自己的技术护城河。
小米现在也确实在按节奏推进，有消息说小米计划每年推出一款新的手机处理器芯片，这个节奏和苹果每年更新A系列芯片差不多，难度不小但能看出小米的决心。最近还有一款小米旗下的折叠屏手机现身代码库，有爆料说这款新机将会搭载玄戒O3芯片，甚至有可能跳过玄戒O2的命名。
按照这个节奏走下去，小米下一代自研芯片的出货量和搭载范围肯定会越来越大，后续除了手机平板，小米汽车、笔记本这些产品都有可能用上自研芯片。其实国内芯片研发本来就不需要只有一种模式，华为蹚出了全链路自研突破封锁的路，小米走出了自研设计加先进工艺快速落地的第二条路，两者其实是互补的关系。
没必要硬拿小米和华为比，毕竟路线定位都不一样。拿小米自己的过去比，这些年的进步真的不小，敢在澎湃S1折戟之后还砸百亿投研发，坚持这么多年不解散团队，已经比很多半途而废的企业强太多了，也实实在在证明了小米具备自研设计手机Soc的能力。
华为在美国的制裁封锁里活出了韧性，小米在自身销量下滑的困境里走出了务实的一步。雷军去年发布会就说过，芯片研发是一场马拉松，小米做好了跑十年二十年的准备。要是小米真能践行这个承诺，一步步迭代下去，未来这两条不同的造芯路线，都会成为中国半导体工业的底气。
参考资料：澎湃新闻 小米自研3nm芯片出货超百万颗为何未遭美国制裁
热门跟贴