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（来源：口罩哥研报60秒）

CoWoS两年四倍扩产、HBM4三星反超、中国脱钩成另一个独立计算经济体 2026.04.29 · MORGAN STANLEY ASIA TECH

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AI半导体TAM被上修到2030年7530亿美元，整体半导体市场破1.5万亿。但真钩子不在TAM——是CoWoS、HBM4和中国脱钩三条线。

摩根士丹利4月27日报告：AI半导体TAM 2030年达7530亿美元（38% CAGR），整体半导体破1.5万亿。

Morgan Stanley 2026.04.27

亚马逊2000亿，谷歌1750–1850亿，Meta 1150–1350亿，微软逾1200亿——四家合计6400亿。

Reuters / CNBC 2026.02

上游 材料/设备

中游 制造/封测

下游 应用/CSP

SK Hynix · 三星

HBM4 · 受益

62%

ASML

EUV · 受益

$10B+

NAURA · AMEC

国产WFE · 受益

+30%

CXMT

国产HBM · 中性

2M叠

TSMC

CoWoS · 受益

170k

SMIC

7nm瓶颈 · 受益

80kpm

ASE · KYEC

封测 · 受益

+47%

Hon Precision

Test Handler · 受益

67%CAGR

MPI · WinWay

探针卡/socket · 受益

95%CAGR

NVIDIA

Rubin · 受益

55%

Google · AWS

ASIC · 受益

37%

华为 · Cambricon

中国线 · 受益

90%CAGR

UMC · Vanguard

成熟节点 · 中性

EW

⚠ 关键瓶颈：CoWoS + HBM4

谁能拿到分配 · 谁就能赢2026 · TSMC锁定60%给NVIDIA

2026年仍售罄 · NVIDIA Rubin出货受限200-300k颗

红边框 = 受益 · 灰边框 = 中性 · 虚线 = 风险

Morgan Stanley + SemiAnalysis · 2026.04

口罩哥的星球

CoWoS是最窄瓶颈：台积电从2024年35K wpm拉到2026年130K，两年四倍。

SemiAnalysis / Tom's Hardware 2026.01

38

2025

93

2026e

170

2027e