盘面上，沪市低开震荡，深市高开低走，芯片设计概念上涨。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中涨4.41%，成交额达9170.86万元；换手率达20.78%，为同标的第一。成分股中，芯原股份、寒武纪、联芸科技、思瑞浦、翱捷科技-U涨超5%，新相微、东芯股份、裕太微-U等多股跟涨。

科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，该指数近一年涨幅达78.52%，其行业配置主要包括半导体（95.1%）、军工电子Ⅱ（4.16%）、软件开发（0.75%）等，前五大成分股为澜起科技、海光信息、芯原股份、佰维存储、寒武纪。

消息面上，①据财联社，寒武纪2026年一季报显示营收28.85亿元、净利10.13亿元，同比增幅分别达159.56%和185.04%，单季预付款环比大增155%；芯原股份1-4月新签订单82.4亿元，AI算力相关占比超九成，量产业务收入同比暴增近220%。②据证券时报，4月28日重磅会议明确全面实施"人工智能+"行动，加强算力网等新型基础设施规划建设；工信部、国家数据局联合发布"模数共振"行动，面向钢铁、汽车等重点行业推动AI应用场景落地。③据中国基金报，全球存储芯片涨价潮持续——SK海力士一季度DRAM价格环比大涨60%，NAND闪存涨幅达70%，希捷科技四季度业绩指引远超预期，美股存储板块暴涨。

华泰证券认为，芯片设计正加速向“系统级协同”演进，HBM4等高端芯片的竞争核心已从单一工艺升级为存储、逻辑与先进封装的一体化整合能力，IDM模式在跨层级协同上优势显著。