该图片使用了AI生成技术
出品 | 妙投APP
作者 | 妙投团队
编辑 | 丁萍
头图 | AI生成
4月大A是属于“光”的。
在指数深V修复时，光模块、锂电等持续上涨，光芯片代表源杰科技股价甚至超越茅台成A股“股王”。
但近期“光”的走势已不再是此前的单边上涨，而是高位剧震、内部分化。从4月23日至今，共封装光学（CPO）指数下跌超3%；“光”赛道中龙头股也内部分化，既有天孚通信股价跌了近20个点，也有剑桥科技在30日盘中股价再创新高。可就在今天，芯片龙头寒武纪股价盘中又超越源杰科技成为A股新“股王”。
这种分化部分源于获利盘了结。
站在“光”里确实拥挤，但只要产业趋势的逻辑未被破坏，调整就不意味着行情的终结。历史上，白酒、移动互联网、锂电等赛道都经历过“越拥挤越涨”的阶段。
景气的拐点才是真正的顶部信号。当前“光”的调整更多是因为赛道将从“鸡犬升天”的第一阶段，切换到“业绩验证+龙头分化”的第二阶段。
所以，妙投从业绩表现、资金流向等维度挑出今年更值得关注的板块；并用确定性、业绩弹性等给出板块乃至龙头股的分析，以帮助投资者厘清后续的投资布局思路。
AI，就得站在光里
当下资金共识最强、业绩确定性最高的就是AI基础设施（光模块、GPU、PCB等），尤其是这些板块开始了“戴维斯双击”的趋势。
随着年报及一季报的持续披露，AI爆发带来需求已经体现在企业的报表之中；另一方面，资本市场开始对中东局势脱敏，重新关注科技等高成长赛道，有助于其估值的拔高。
这里，妙投按照确定性、业绩弹性、新的预期，对AI基建主要板块进行排序，供投资者参考。其中，光芯片为“夯”；GPU、光模块、PCB为“顶级”；液冷为“人上人”。
（图表来源：妙投制作）
当下，光模块/光芯片的新增长预期来自1.6T放量以及共封装光学（CPO）等新技术爆发。
其中，1.6T光模块从2025 年下半年开始放量，2026-2027年成为主力；而CPO的增长确定性高且处于爆发的前夜，后续会给相关企业带来较大的业绩弹性。
而资本市场往往会给新技术更高的溢价，即CPO。
相对于传统光模块，共封装光学（CPO）的能耗更低，十分契合“谁能以更低成本生成更多有价值的Token”的趋势。此外，集邦咨询预测，共封装光学（CPO）渗透率将从2026年约0.5%攀升至2030年约35%。
也就是说，共封装光学器件（CPO）将进入加速落地的快车道，进入从”1”到”100”的阶段。落地在产业链上，相对于传统光模块，CPO增加了集成多种光器件的光引擎、硅光芯片和薄膜酸锂调制器等。
妙投认为，光芯片企业的增长确定性很高，有更大的增长潜力。在业绩还未兑现的情况下，资本市场因其未来的增长潜力及业绩弹性，会给予较高的溢价。我们也可以看到，源杰科技的股价曾超过贵州茅台，成为“股王”。
而光模块企业的确定性也较高，但不少光模块企业的业绩不错。不过，由于业绩基数较大，妙投认为“易中天”等光模块企业的增长弹性会弱于光芯片，可以给到“顶级”。
对于GPU而言，最大的预期差是deepseekV4优先适配华为、寒武纪国产芯片。此外，国内大厂也纷纷下单采购，提前布局deepseekV4。
此前，寒武纪等GPU厂商股价出现下跌，其原因在于寒武纪的业绩没有出现环比增长。这次，国产GPU芯片又有了新的增长预期，这里可以给到“顶级”。
受益于AI爆发，PCB同样是一个确定性增长的赛道。业内已基本达成共识，PCB高景气度可以贯穿2026年全年，高端产品甚至到2027年都可能供不应求。
沪电股份等PCB的一季度业绩表现也不错，未来业绩仍有增长的可能，也可以给到“顶级”。
在AI基建赛道中，液冷爆出了冷门。液冷龙头英维克的业绩不及预期，资本市场开始担心液冷是否存在供给过剩的情况。
不过，如果有新的液冷企业能够切入谷歌供应链，则有望获得估值拔高的机会。这里，我们可以给到“人上人”。
半导体机会正在错位展开
站在光里的还有半导体。
2026年这一轮晶圆厂扩建，并不只是产能扩张本身。更关键的是，它正在重塑半导体产业链的景气传导路径——不同环节的受益节奏，将首次出现明显错位。
为什么会出现这种差异？是因为晶圆厂扩建本身是一个典型的长周期过程，从设备进场、产线调试到良率爬坡，不同环节的需求释放天然存在时间差。
而从现实数据来看，这一轮扩产正在加速发生。根据 SEMI 数据，2026年中国大陆12英寸晶圆月产能（含外资厂）约为321万片，占全球约三分之一，晶圆厂数量也将从2024年的62座提升至70座以上。
这意味着，扩产不仅在发生，而且具备持续性，从而为产业链“分阶段受益”提供了现实基础。
基于这一扩建节奏，我们认为：三大细分领域的受益，将呈现出由前到后逐步传导、且弹性逐级放大的特征。
（1）半导体设备：从“点突破”走向“线推进”
半导体设备行业受益最为直接和显著。
设备采购通常是晶圆厂扩建的第一步，具有明显的先行性。根据行业经验，新建一座晶圆厂的设备采购周期通常为 18-24 个月。因此，2026 年的晶圆厂扩建将在 2026-2027 年为设备行业带来最直接的订单增长。特别是在国产替代的大背景下，设备行业的增长弹性更大。
在整个半导体产业链中，设备是最难、也最关键的一环。芯片制造本质上是工艺驱动型产业，而工艺能力的上限，首先取决于设备。
设备一旦被卡，整个制造体系就无法真正独立。因此，半导体设备的国产化，从来不是一个普通商业议题，而是中国制造向高端跃迁必须跨过去的门槛。
从行业层面看，未来几年半导体设备需求并不会因为短期周期波动而消失。AI算力、HBM扩产、先进封装、成熟制程国产替代，这些都在持续拉动设备需求。尤其中国大陆本身就是全球最大的半导体设备市场之一，这使得本土企业具备了一个非常关键的优势：可以在最大需求市场中完成迭代和验证。
这个板块真正值得关注的，是“平台型龙头”的形成。
例如，北方华创的价值，不只是收入增长快，而是它在刻蚀、薄膜沉积、清洗等多个环节不断拓展，说明国产设备已经从单点突破走向更完整的矩阵能力。它的高研发投入也说明，这家公司不是在吃短期替代红利，而是在为更高端工艺能力做储备。
中微公司则更能体现设备行业的另一个核心壁垒：客户验证能力。刻蚀设备不是做出来就能卖，关键在于能否稳定进入产线、进入主流工艺、进入头部客户。中微的价值就在于，它已经不只是一个“国产替代故事”，而是在逐步建立自己的工艺话语权。
如果说过去半导体设备最大的问题是“能不能做出来”，那么今天更关键的问题是“能不能做进主线、做成平台、做成体系”。这也是为什么，这个板块正在从“高预期赛道”走向“高门槛兑现赛道”。
（2）半导体耗材：真正的好生意，往往不在最显眼的地方
半导体耗材行业受益呈现持续性特征。
耗材需求与晶圆厂的产能利用率直接相关，随着新建晶圆厂逐步投产和产能爬坡，耗材需求将在 2026-2028 年呈现持续增长态势。特别是在存储芯片领域，由于 HBM 等高端产品的生产工艺更加复杂，单位晶圆的耗材使用量比普通产品高出 30-50%。
和设备相比，半导体耗材在资本市场的声量小得多，但如果从商业模式和利润质量看，它可能反而是一个更容易长出优质公司的板块。
因为耗材行业有几个非常鲜明的特征：
认证周期长；
一旦进入客户供应链，替换难度高；
对良率和工艺稳定性影响大；
需求相对持续，不像设备那样受资本开支周期影响那么剧烈。
这意味着，耗材企业一旦突破，不一定增长最猛，但往往盈利更稳、毛利更高、客户关系更深。这类行业在中国制造升级中有一个非常特殊的位置：它不像设备那样“卡脖子”标签明显，也不像芯片设计那样容易被市场追捧，但它恰恰是最容易沉淀出“隐形冠军”的地方。
当前半导体耗材板块的关键问题，不是有没有替代空间，而是国内企业能不能真正进入主流供应体系，并在多个品类上形成平台化能力。
安集科技是这个板块里非常典型的样本。CMP抛光液看似只是材料，但本质上是工艺的一部分。它直接影响晶圆表面处理效果和良率，因此客户不会轻易切换。安集的高毛利和较强稳定性，背后不是简单供需关系，而是配方能力、工艺适配和客户验证共同构成的壁垒。
鼎龙股份则更值得从“平台化”角度看。它如果只是某一个耗材品类的供应商，空间有限；但如果能在抛光垫、光刻胶等多个方向逐步建立能力，它就有机会从单点突破成长为材料平台。
所以，半导体耗材真正重要的，不只是国产化率提升，而是它可能代表着中国半导体产业中最容易形成高质量利润、最容易诞生长期型公司的方向之一。
（3）半导体化学制品：半导体国产化最深的水下部分
半导体化学制品行业受益相对滞后但空间更大。
化学制品需求的增长更多依赖于先进制程的导入和产品结构的升级，因此受益时间相对滞后。但从长期来看，随着晶圆厂向更先进制程演进，对高端化学品的需求将呈现爆发式增长。
半导体产业里，最容易被低估的一个环节，就是高端化学材料。原因在于，设备是“看得见的突破”，而材料往往是“看不见但离不开的基础”。尤其是前驱体、电子特气、湿电子化学品、封装材料、硅微粉等，看起来像化工，实际上已经深度嵌入制造工艺。
这类行业最难的地方，不在于做出产品，而在于做到足够纯、足够稳、足够一致，并且经得起长期验证。它的门槛不在“制造”，而在“制造 + 工艺 + 认证”的复合能力。
更重要的是，这个板块正在迎来一个新的变化，过去高端材料更多是跟随成熟工艺需求增长，而现在，AI、HBM、先进封装、CPO等新技术路线，正在把一部分材料公司推到产业前台。材料企业未来的价值，不再只是“跟着设备和晶圆厂走”，而是能否卡位下一代技术需求。
雅克科技之所以值得关注，就在于它不只是传统意义上的材料供应商，而是在前驱体等关键环节切入了更高附加值领域。特别是在HBM扩产背景下，相关材料需求的提升，可能使它直接受益于AI硬件浪潮。
万润股份则代表另一种逻辑：材料企业的价值，不只是吃现有需求，而是能否进入未来需求。比如在电子材料和光通信相关新方向上的卡位，就决定了它的成长边界。
所以，化学制品这个板块真正的看点，不是“化工景气”，而是其中一部分企业正在从周期属性中脱离出来，转向“科技材料”的估值逻辑。
新能源，锂电好于光伏
同样是“光”，新能源里其实更多是结构性机会。
当下，不管是确定性、业绩弹性，锂电远好于光伏。最大的区别在于，锂电靠的是储能电池需求爆发，而光伏需求不旺还需靠“反内卷”减少供给。
相对于光伏的产能过剩，锂电已经逐渐走出产能过剩的窘境。
由于储能电池的爆发，对于2026年锂电池出货的预期，机构普遍较为乐观。
根据EV Tank数据预测，2026年全球锂电池出货量有望保持高增速，达到3016.3GWh，同比增长32.26%，预计主要增长动力来自储能电池的需求。
同时，锂电的供给端也存在一定不确定性。
2026年2月，津巴布韦矿业部宣布暂停所有原矿及锂精矿出口，供给端形成扰动，同时需求端迎来Q2旺季。近期，电池级碳酸锂市场价重新上行，产业链有望进入涨价周期。此外，天齐锂业一季度净利润预增超15倍，超出了市场预期。
而光伏目前仍在反内卷，市场担心需求不旺，无法让光伏走出产能过剩的泥潭。
因此，反内卷的力度将成为光伏产业边际改善的重要因素。
4月17日，工业和信息化部、国家发展改革委、市场监管总局、国家能源局等部门联合召开光伏行业座谈会，部署规范光伏产业竞争秩序相关工作。
从2025年业绩来看，多数光伏企业仍处于亏损的状态。不过，钧达股份率先发布了2026年一季度预告，实现了扭亏为盈。
接下来，我们还需观察其他光伏企业是否出现扭亏为盈或继续减亏的拐点。
因此，妙投认为，光伏企业有迎来业绩拐点的可能性，但其确定性、业绩弹性不如锂电。
总而言之，AI依然是“光”的中心。无论是光模块、GPU，还是PCB、液冷，本质上都是在承接算力爆发带来的确定性需求；而CPO等新技术，则在把这束光进一步放大，从“有增长”走向“有弹性”。
站在更长的维度看，半导体正在接过这束光，但不是齐头并进，而是错位展开，设备先行、耗材跟进、材料压轴，节奏分明，弹性递进。
至于新能源，锂电在需求驱动下走出周期底部，而光伏仍在供给侧出清的过程中反复博弈。方向未必错，但节奏明显慢于AI。
所以，归根结底可以总结为一句话：钱不会消失，只会流向更确定、更有弹性的地方。
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