邀请函｜硬核技术分享・一博科技2026杭州技术研讨会|一博科技|技术研讨会|杭州|核技术

来源：市场资讯

（来源：一博科技）

会议前言

感谢您一直以来对一博的关注和支持，我们真诚邀请所有关注电路信号完整性，高速PCB设计仿真技术的管理人员、工程师和研究人员参与。

日程安排

时间

演讲议题

13:00-13:45

来宾签到，领取资料

13:45-14:15

开场介绍

14:15-14:45

正确理解设计指导书的规则，实现高性能PCB设计

14:45-15:20

高端PCB产品制板分享

15:20-15:50

问题答疑、茶歇

15:50-16:10

好PCB 的底气，到底藏在哪道工艺里

16:10-16:40

穿越 HDI 深水区：高密度设计与工艺攻坚

16:40-17:15

阻焊对焊接的影响及如何找到最佳PCB拼板布局

17:15-17:30

总结，问题答疑

话题摘要

正确理解设计指导书的规则，实现高性能PCB设计

在硬件开发中，设计指导书（Layout Guide）是芯片公司为保障器件性能和系统稳定性而提供的重要参考。然而，工程师们常常会遇到一个现实问题：是不是只要严格遵守这些指导书，就能确保PCB设计的性能？为什么不同厂商的指导书之间有时会出现矛盾？本次研讨会将从物理规则与电子规则的关系出发，深入探讨如何正确理解和应用设计指导书中的要求，避免机械照搬，真正实现硬件产品的性能目标。帮助工程师突破“只要遵守指导书就万事大吉”的误区，掌握正确理解设计规则的方法，在面对不同厂商指导书的矛盾时，能够基于物理与电子规则的统一理解做出合理取舍，从而实现高性能、可靠的硬件产品设计。

穿越 HDI 深水区：高密度设计与工艺攻坚

AI 时代硬件突破的核心，在于高密度互连（HDI）技术。它推动系统向更高集成、更强性能演进，也将硬件设计带入真正的 “深水区”。本次分享聚焦四大方向：解析任意阶 HDI 等先进工艺与选型；以 IPC 标准构建可制造性与高可靠性体系；应对 AI 加速、汽车电子在信号完整性、功耗、散热的集成挑战；探索 HDI 与先进封装协同演进路径。诚邀您深入 HDI 设计深水区，共探下一代硬件的性能边界与技术未来。

高端PCB产品制板分享

一博板厂经过近两年的技术规划、工艺攻坚，目前已实现在常规产品特性维度追平一线PCB工厂技术能力水平，例如高多层、高板厚、高厚径比、不同材料混压、机械盲埋孔、高阶HDI等工艺；同时在专业领域打造了不可替代的高端工艺壁垒，例如高精度背钻stub、高精度阻抗、大尺寸等，且在特殊结构维度颇具造诣，已突破各类台阶、局部混压、埋嵌铜等特殊产品能力。

阻焊对焊接的影响及如何找到最佳PCB拼板布局

焊盘阻焊开窗、阻焊厚度是PCB设计和制造中的重要管控环节，它决定铜箔之间的有效安全间距，设计及制板加工不当均会导致后段焊接时虚焊、桥连风险。精准尺寸、合理间距和厚度，适配的焊接工艺方可保障焊接的可靠性和可制造性。PCB拼板是多个相同和不同印制电路板组合成一个大板进行生产，以提高SMT贴片效率，降低成本。满足生产可制造性前提下，如何找到最佳拼板布局，达成设计、制板、焊接成本平衡，将变得更加重要。