为期两天的“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”已在东莞顺利落下帷幕。鹏城半导体技术（深圳）有限公司（简称“鹏城半导体”）作为一家专注于半导体和泛半导体工艺和装备的企业，携核心工艺装备亮相于A6展台，并与行业同仁围绕玻璃基板、TGV工艺、CPO集成等方向，开展了务实的技术交流与产业探讨。
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本次峰会以“从TGV工艺到CPO集成”为核心，重点探讨了玻璃基板、AI算力互联等行业热点问题。
鹏城半导体此次展出的生产型TGV/TSV/TMV高真空磁控溅射镀膜机，是面向玻璃基板和陶瓷基板先进封装场景开发的装备。该设备专为高密度通孔与盲孔的金属种子层镀膜场景设计，深径比>10:1，膜层均匀性及重复性高，膜层附着力强，为TGV/TSV先进封装、CPO光电融合等工艺环节提供可靠支撑。
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生产型TGV/TSV/TMV高真空磁控溅射镀膜机
展会期间，鹏城半导体的技术团队还与参会嘉宾就设备性能、TGV金属化良率、工艺适配、量产稳定性等内容进行了深入沟通，认真听取了来自用户的实际需求与反馈，为后续产品优化与工艺迭代积累了参考依据。
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当前，玻璃基板作为下一代芯片基板，正在从“技术验证”迈入“量产前夜”。鹏城半导体将继续深耕磁控溅射镀膜等核心技术方向，围绕TGV等封装场景的应用需求，稳步推进产品性能提升与工艺方案优化，为行业客户提供稳定、可靠的国产化装备与服务。
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